拆焊Flash芯片的优缺点

james814

为了读取Flash芯片的内容，有以下两个基本途径：
# a/ e% X* I- P3 |. i% v（1）直接将导线连接到芯片的引脚；+ `  x/ `* M5 Y5 t! u/ y! w
% Q" K. K1 [8 f9 x（2）把芯片拆下来，插到另一块板子上。+ P% D, j! b4 c! P7 Q
下面介绍的Flash为BGA（球形栅格阵列）封装——无外露引脚。因此，只能选择拆焊的方法。
, C$ f0 o: }; }; H

拆焊法的优点：
  N- `' g6 J' A4 P

（1）可避免对电路板上其他器件造成影响；
! H; x3 j" c/ m9 e& q（2）可以很容易看到芯片底部的布线；
# t3 Z. `0 k$ G% n（3）可用其他芯片或微控制器代替原芯片。
. C+ I( I, h* m. L' V' r9 Y: i

一些不便之处：
9 P5 ~6 T% @4 ~* ~: t& |" C: I

（1）电路在缺少完整器件的情况下无法运行；/ M6 G( u$ a, o- Y  V! x
( @2 m* M8 [' d: i' {$ P（2）在拆卸过程中，一些邻近器件可能被损坏；
. a' Z' P6 a. ?5 a' X% K2 e+ ]* X（3）如果操作不恰当，Flash本身可能毁坏。