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1、末陶瓷填充热固性材料加工方法:- [% I4 p* A5 P' P
和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工流程,只是板材比较脆,容易断板,钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。&
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6 e! {1 L5 L8 k% j: o4 z. K2、PTFE(聚四氟乙烯)材料
1 c9 x! \- e3 O, x) @$ Q% E4 o加工方法:
$ A- S( {8 U1 u" ?* v* N4 E8 S6 l1.开料:必须保留保护膜开料,防止划伤、压痕
/ @. @: { G1 ]* H6 |2.钻孔:* I' b: ~0 T4 V; O! J3 D
2.1用全新钻咀(标准130),一块一迭为最佳,压脚压力为40psi7 E$ A6 `3 a$ j% K
2.2铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧4 N$ s& B i" N5 p
7 D# {: B) k6 b2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出- Z4 l. J/ v8 w; l8 @- d
) k. e ~% j! Y2.4用最稳定的钻机,钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小)' G$ f- R/ h6 x+ y- m* d+ e
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! }; j* w) f3 Q3.孔处理& \' v! D1 g/ i2 L( ^1 o6 Y5 K, g$ f! q4 y6 l2 {/ E- ]' G9 z
" V+ M- R& P5 _ q0 r7 p. Z6 l6 p$ w3 w6 z/ Q2 z
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化" M( _- f' F" A0 ]& j$ m1 G
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4.PTH沉铜
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4.1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板: H8 A: h6 o. c3 o" U3 A* C$ b4 x! p1 c F5 U- x' C9 j
4.2如有需要,便过第二次PTH,只需从预计?缸开始进板
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, w9 ~ I, b. v/ K! w$ Z- {0 f3 W- c3 k7 v7 @3 w2 x4 C' a. ~8 m# a/ r: H# s
5.阻焊
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+ s, g* b6 I- o/ w4 Z5.1 前处理:采用酸性洗板,不能用机械磨板' Q, q( |6 ~- Z- I; J
R# s" R% D4 r. W5.2 前处理后焗板(90℃,30min),刷绿油固化
0 }4 Q/ R- J# s: r) Z5.3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油,可以返工:把绿油洗掉,重新活化处理)$ D9 }( s# a& b3 U
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6.锣板( |/ q$ j9 O. F- M2 I
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: \1 U! P* S$ E: E将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧
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