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发表于 2023-2-14 16:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、末陶瓷填充热固性材料加工方法:- [% I4 p* A5 P' P
和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工流程,只是板材比较脆,容易断板,钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。&
; @4 G! z  Q8 g& @6 _7 g3 m  c2 }
6 e! {1 L5 L8 k% j: o4 z. K
2、PTFE(聚四氟乙烯)材料

1 c9 x! \- e3 O, x) @$ Q% E4 o加工方法:
$ A- S( {8 U1 u" ?* v* N4 E8 S6 l1.开料:必须保留保护膜开料,防止划伤、压痕
/ @. @: {  G1 ]* H6 |2.钻孔:* I' b: ~0 T4 V; O! J3 D
2.1用全新钻咀(标准130),一块一迭为最佳,压脚压力为40psi7 E$ A6 `3 a$ j% K
2.2铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧4 N$ s& B  i" N5 p
7 D# {: B) k6 b2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出- Z4 l. J/ v8 w; l8 @- d
) k. e  ~% j! Y2.4用最稳定的钻机,钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小)' G$ f- R/ h6 x+ y- m* d+ e
8 Z8 e& e# W8 \* l* v

5 L0 x1 S6 Y: n1 p( x

! }; j* w) f3 Q3.孔处理& \' v! D1 g/ i2 L( ^1 o6 Y5 K, g$ f! q4 y6 l2 {/ E- ]' G9 z
  " V+ M- R& P5 _  q0 r7 p. Z6 l6 p$ w3 w6 z/ Q2 z
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化" M( _- f' F" A0 ]& j$ m1 G
5 k0 s9 `8 g8 Q5 z1 r0 k  C& ?  a" k1 L& Q3 d
& V, W' h% D3 e4 c: X
4.PTH沉铜
3 ^: E1 ?1 d0 @4 Y+ G: V+ L4 l; F# j7 ], X
5 y8 @) R  p) ^1 e' Q
2 c/ Y: f8 C9 ~% \' e2 x/ x/ q9 A% v, h3 T$ s
4.1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板: H8 A: h6 o. c3 o" U3 A* C$ b4 x! p1 c  F5 U- x' C9 j
4.2如有需要,便过第二次PTH,只需从预计?缸开始进板
  y9 r0 M3 m% H- z: |2 S6 d" a8 T

, w9 ~  I, b. v/ K! w$ Z
- {0 f3 W- c3 k7 v7 @3 w2 x4 C' a. ~8 m# a/ r: H# s
5.阻焊
" s1 X4 X: |0 B4 n1 ]' B5 `; Y7 U5 A" W4 ?( K, ?5 h9 r- S& g8 @" v9 [! u% u5 |
7 }  A7 O/ S6 T( f+ `/ g0 s
+ s, g* b6 I- o/ w4 Z
5.1 前处理:采用酸性洗板,不能用机械磨板' Q, q( |6 ~- Z- I; J
  R# s" R% D4 r. W5.2 前处理后焗板(90℃,30min),刷绿油固化
0 }4 Q/ R- J# s: r) Z5.3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油,可以返工:把绿油洗掉,重新活化处理)$ D9 }( s# a& b3 U
" T$ i( l* I* f+ ]4 K8 q

0 {" Q! ^: i/ l2 a, n, }
& ?2 h  f$ V4 @7 i8 E; S$ _2 {6 x
6.锣板( |/ q$ j9 O. F- M2 I
: @! F# f! }+ L
7 w8 b9 G( I- O0 m
! c9 X9 m) n2 u  i4 S; v0 |+ t! j/ d
: \1 U! P* S$ E: E将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧

* J/ u5 G% r0 T( z/ k+ T: `( k" |" T0 c/ o- v9 F
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