PCB的内层是如何制作的？

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由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
工艺流程分类
4 }# ]8 R/ [/ f- V' T6 l$ I按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。
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: t4 |, p- o( S单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程。
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多层板会有内层流程: M. @! l) I7 J) }) L


8 C7 ?: |$ M1 I  D! {: |9 Z9 X1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验# P0 _" z; J( A$ {2 L4 Q1 n* H! r
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) ?- N8 `9 @# R" `6 m- \2）双面板喷锡板工艺流程
7 P5 j6 v7 E( l( x& x8 ]) Z: o3 L开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验8 k6 b2 F  V$ B0 T: `. w/ G3 \  \
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3）双面板镀镍金工艺流程: {% L+ O& k2 e' A& I0 A" F! S; v
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验+ `: l7 m3 S! @- h

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. h" }! `  m0 f$ }9 e- }4）多层板喷锡板工艺流程4 C; `- E- \$ }% ~* x
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验% O& C- B" s8 g# _8 L
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5）多层板镀镍金工艺流程& V8 @/ h; [) [6 l' Y# Z
6 {3 A4 s1 t" n7 g" ?; w开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
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6）多层板沉镍金板工艺流程1 N* p  W: G8 x, R
7 ~6 i' w& v: U2 _+ r) b# W开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验