化解射频和微波设计挑战的技巧

monikaka

保持完好、精确的射频形状
: b9 f0 \! j5 B* c$ a类似前面描述的一些严重错误可能导致电路性能低下，甚至无法工作。为了尽量减少错误、简化射频设计任务以及提高生产率，PCB 设计工具可以针对复杂的铜皮形状提供导入控制。例如，您可以通过控制DXF 文件中的层，并将其重新映射至CAD 电气系统层，来创建可用的铜皮形状。


自动生成倒角7 T% d" T  _" _- f
射频和微波电路中经常用到倒角，以减小馈线与电容器之间的分段不连续性电抗，从而改善MMIC 的频率性能。90? 拐角与倒角之间的距离至关重要。因此，设计人员需要采用自动方法来基于设计指定需要生成的倒角比率。PCB 设计工具如果能够基于设计规则自动强制实施需要生成的倒角比率，设计人员和工程师将会从中受益，在节省时间的同时提高设计质量

; \9 ~0 G8 u% w' k9 ^% X7 i
1 y4 j( d8 \# v, h% H' F使用自动缝合孔
射频设计的另一个重要方面是确保正确地屏蔽带过孔的区域。尽管此任务可由设计人员手动进行，但这个过程极其耗时。如果PCB 设计工具能够自动完成此过程，将可以缩短设计周期时间并确保符合您的所有设计规则。利用此类工具，设计人员可以指定过孔模式生成规则，而将剩余的工作全部交由PCB 设计工具完成。


, p6 L7 u# n, M6 \使用设计规则确保“设计即正确”
2 Q( c# d/ {& J支持射频设计的PCB 设计工具通常允许设置多项设计规则：用于不同铜皮区域的过孔类型；过孔自身需要连接到的网络类型；从铜皮区域边缘到过孔需要保持的距离；一个过孔到下一个过孔的距离；过孔模式类型；以及能否仅仅通过向铜皮区域的外缘添加过孔来生成法拉第笼。
' k4 y/ K2 L3 x) |) A5 x# h