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在高速信号链的应用中,对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地

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1#
发表于 2023-2-8 11:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速信号链的应用中,对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好?
7 [, y$ w  k1 E- I' ]  g: T

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2#
发表于 2023-2-8 13:20 | 只看该作者
两个参考地平面肯定是要分割的,高速走线尽量参考一个地平面,如果出现跨分割参考了两个地平面注意阻抗匹配,在跨分割处打地孔或者是用o欧姆电阻桥接。
8 Y; t: B% m7 n2 K% {+ W

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3#
发表于 2023-2-8 13:28 | 只看该作者
迄今为止,没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI 所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐公地、有些是建议隔离地。 这取决于芯片设计。
; D" U6 z& @! n9 u+ ?7 i9 O

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4#
发表于 2023-2-8 13:37 | 只看该作者
有几点需要考虑:首先你的稳压电源芯片是否是比较干净,纹波小的电源,对模拟部分的供电,对电源的要求比较高,模拟部分和你的MCU是否是一个电源,在高精度电路的设计中,建议把模拟部分和数字部分的电源分开,对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响。6 h7 U9 P0 G* I8 D8 S) W  w; U7 \( v
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