台积电将代工高通5G RF芯片，预计明年量产出货

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/ P0 I8 ]$ |& f+ J高通5G射频（RF）芯片调制解调器X55将采用台积电7纳米制程量产，调制解调器及5G手机芯片封测业务也交由中国台湾供应链代工。6 N( E% D4 f. o8 }. i( m  b
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4 Y/ b& F6 U4 v/ \* q% {高通总裁Cristiano AmonCristiano Amon指出，高通与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系，7纳米制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片，在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调，与台积电的合作不仅在移动终端产品，未来更可望将领域拓展到运算类芯片。