联发科首发全球5G SoC 首批5G终端明年初上市

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联发科29日举办COMPUTEX新产品发布会，现场展示5G、AI等应用技术，其中，原规划在年底才推出的5G系统单芯片，比预期提早约一季发布。此外，原预定要出席的CEO蔡力行意外没有亲临，由陈冠洲带领财务长顾大维、智能设备事业群总经理游人杰、以及智能家庭事业群总经理张豫台共同出席。
根据联发科介绍，该5G芯片瞄准Sub-6G频段的旗舰手机，采用7纳米制程，内建5G调制解调器Helio M70，缩小整个5G芯片体积，其中包含ARM的Cortex A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科自行开发的APU3.0，下载速度4.7Gbps，上传速度2.5Gbps。
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$ M" M2 Z+ N6 c% H陈冠州表示，联发科在网通、运算及多媒体技术发展上取得不错成绩，随5G SoC推出，象征联发科已走入5G领先群，这是联发科数千名工程师共同努力的成果，也是非常重要的里程碑。