欧洲集成电路野心将再起

山水闲人

过去30多年来里，欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用，但在与美国业界相比时，欧洲似乎有点落于下风。但最近您是否会惊讶地发现，在欧盟委员会的帮助下，欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试？
& A& D" Y! A) G* Q
5 ]- w/ ]: {9 O4 J4 U2 N2 v- R  \$ n1 F' u8 v7 `

) R& ^, C4 D) z( k* w8 y3 w+ `) `在下一个欧盟研究计划资助的建议合作清单中，Horizon Europe是当前欧盟相关项目ECSEL的最新的继承者。Electronic Components and Systems for European Leadership (ECSEL)，也就是欧洲领导力电子元件和系统是一个涉及50亿欧元的计划，该计划的推向是旨在振兴欧洲的半导体产业。1 p1 @- P* F  R" {" V5 n6 `

7 b+ d! {* b% A: H3 Q' P
据了解，Horizon Europe与ECSEL或多或少有相同的职权范围，但更加强调网络安全和包括人工智能在内的技术。目前关于新的公私伙伴关系的建议是初步的; 他们可能会在未来几个月内改变，并需要欧盟成员国和欧洲议会之间达成协议才能通过。
2 C0 C" }) U0 f, f- ^% N3 R
8 V* v8 [# E. i$ l6 `4 m+ G- O& K' U: e6 i, \* w* P; |
尽管如此，ECSEL执行董事Bert De Colvenaer表示，他很高兴看到新提案正在形成。“我很高兴它开始实现，”他说，“经过一个缓慢的开始，我认为我们现在开始进行更深入的讨论阶段是件好事”，他补充说。
5 I1 p; b  r; x5 `6 n) N  b6 A3 S, K9 o  i5 p) u

欧洲芯片制造商联合起来共同研发，对抗亚洲和美国竞争对手的的想法与欧盟研究资助计划一样古老。因为担心与美国的“技术差距”被拉大，欧盟官员就开始资助电子元件研究。并1980年代中间，欧洲公司就曾在国家政府的支持下联合起来参与内存芯片的竞争。当然，迄今为止的结果好坏参半。今天欧洲芯片制造商的全球零部件市场占14％，但在个别市场领域议案占据强势地位。3 J' e- W; a. T! h, \) o* w
/ ^7 B" G- W5 ~3 J1 ~/ ~( {" |2 f2 @0 N% Q- w/ Z
# t. v5 T. ]) `7 u* r% R
在ECSEL推动的合作运行四年后，有迹象显示欧洲集成电路正在复苏，如德国英飞凌科技本月早些时候宣布将以90亿欧元收购美国芯片公司赛普拉斯半导；5月份荷兰集团恩智浦半导体表示斥资17.6亿欧元收购Marvell Technology Group的WiFI。
4 s! L  a+ j3 s6 _3 W
5 B$ s9 k  U# |9 v; n  n) B) s8 Q2 K0 P7 ^
ECSEL的2014 - 2024年预算为50亿欧元，这使其成为欧盟所有公私合作伙伴关系中最大的一个。其中，11.8亿欧元来自欧盟的“Horizon 2020”研发计划，这与成员国大致相当。其余的资金则是来自工业界的实物捐助。8 h. [) r2 ]; v8 \' L
. f6 l3 ~3 L7 `* H6 S5 k9 }) X
9 q0 f( m5 z4 U% z  A
1 f5 ^3 _% K. B: LECSEL的使命是提高欧洲电子行业的竞争力。De Colvenaer告诉Science Business，在2008年崩盘后的几年里，欧洲与国际竞争对手在电子元件和系统（ECS）市场上的领导地位“失去了战斗能力”。“当时，当我们经济下滑时，但还是有人试图寻找新的机制...... 在这项技术中建立强有力的领导地位。”2 O; D% J5 ?, m, Q

7 m& p$ G; Y) p
最近，美中国贸易战对科技行业的影响再次凸显了欧洲在微处理器设计，制造和应用方面自给自足的战略重要性。2 b+ M8 p% @7 {! t! }8 Q  n
. y. u$ P7 C0 i
* @2 ~! L4 C/ I5 {; _" X0 A
De Colvenaer表示，ECSEL通过为试点生产线和大型示范企业提供资金支持半导体制造工厂的建设工作，这将帮助欧洲重新走上芯片制造的前沿。例如，ECSEL在完全耗尽的绝缘硅芯片制造工艺的开发中发挥了重要作用，该芯片可优化性能，将智能手机和平板电脑的功耗降低40％。  R. |1 I+ C% ~
8 k2 C" x$ `9 y+ R5 Y" a' }  L8 P, e7 U, f" n; f

* G: e% P, a. n4 ]* }! |, ^' \“我们的技术现在被嵌入到每个人的电话中”De Colvenaer说。但不幸的是，与智能手机制造商达成的保密协议通常意味着欧洲芯片制造商无法宣传其产品所在的设备。但你可以说“Europe inside”，或者说ECSEL技术inside。/ d* @* Y; C% i" `8 a3 }7 {

5 b# E7 |  p( O; T: l
最先进的晶圆厂耗资数十亿美元，但ECSEL与CA Technologies和SOITEC等工业合作伙伴一起投资了试验线和示范，并将其半导体设计授权给GlobalFoundaries，STMicroelectronics，NXP和Samsung等公司。2 ]; ~0 X$ t; s
# K& }1 F7 S" a
$ z4 l9 j2 U; p' Y; t0 H9 v. U2 K6 M! y/ q+ R
% |8 h8 t- {% h9 j4 N* c% t' L除了推进半导体设计和制造，ECSEL还致力于开发应用于健康，运输，能源和其他领域的系统。