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PCB制板有哪些工艺要求?

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发表于 2023-1-29 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB制板有哪些工艺要求?! B/ N% ?# D* d' e2 y0 v4 A5 X

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2#
发表于 2023-1-29 11:04 | 只看该作者
表面处理具有抗氧化能力强。& p2 ^% F: w/ G

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3#
发表于 2023-1-29 11:17 | 只看该作者
能够直接指出PCB文件里不足,可以更加优化,如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题。
0 p( c# Y) ~6 q' r' k0 E7 @9 A

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4#
发表于 2023-1-29 11:23 | 只看该作者
如何从PCB文件看出电流大致大小,看线粗线,铜皮宽度,过孔大小,线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据。
8 u( d) z9 y0 \% r  a

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5#
发表于 2023-1-29 11:31 | 只看该作者
焊盘焊接能力强,而且要不容易脱落,其他铜皮,线也一样不易脱落。
7 r2 n1 g, J) R* r" n: Y
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