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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › SMT生产过程中为什么出现锡薄现象？
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SMT生产过程中为什么出现锡薄现象？

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leetow2006

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1#
发表于 2023-1-28 15:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT生产过程中为什么出现锡薄现象？. {4 ^; L) x* w# V( ^, K% l+ J

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limerence

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2#
发表于 2023-1-28 16:24 | 只看该作者
元器件引线可焊性差。
4 f% `! V2 Q' {  T4 p( @

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hdubsgyd

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3#
发表于 2023-1-28 16:31 | 只看该作者
焊盘孔太大，焊接角度太大。5 E' z0 P, h  g0 E5 q5 A! z

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nolita

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4#
发表于 2023-1-28 16:39 | 只看该作者
传送速度过快。  a1 `7 @0 a4 A) X

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