元器件PIP和PoP的优缺点是什么，怎么选择？

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元器件PIP和PoP的优缺点是什么，怎么选择？

monikaka

PiP封装的形高度较低。

james814

PoP与PiP相比外形高度会稍微高些；需要额外的堆叠工艺。
# R+ p: s+ E5 ^6 W2 `, @

Joejoe1

PiP封装由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高。

flipped

PoP封装的优点器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级。