元器件PIP和PoP的优缺点是什么，怎么选择？

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元器件PIP和PoP的优缺点是什么，怎么选择？
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monikaka

PiP封装的形高度较低。
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james814

PoP与PiP相比外形高度会稍微高些；需要额外的堆叠工艺。

Joejoe1

PiP封装由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高。
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flipped

PoP封装的优点器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级。