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元器件PIP和PoP的优缺点是什么，怎么选择？

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232_com

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1#
发表于 2023-1-28 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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元器件PIP和PoP的优缺点是什么，怎么选择？
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monikaka

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2#
发表于 2023-1-28 10:51 | 只看该作者
PiP封装的形高度较低。% k9 U7 T" a) Q( h2 w; A4 N8 T

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james814

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3#
发表于 2023-1-28 10:55 | 只看该作者
PoP与PiP相比外形高度会稍微高些；需要额外的堆叠工艺。/ ], w" A1 d( T. v4 n$ U" s, E

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Joejoe1

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4#
发表于 2023-1-28 11:02 | 只看该作者
PiP封装由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高。- G2 L; ?" r, `" L

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flipped

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5#
发表于 2023-1-28 11:06 | 只看该作者
PoP封装的优点器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级。
, R# t( Y( ?% T: y1 l, ?$ e% A

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