华虹无锡基地首批光刻工艺设备进场，9月试生产

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华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式。仪式由华虹半导体总裁唐均君主持。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入关键性节点，朝正式投产又迈近了一步。
华虹半导体新任总裁唐均君表示，目前，有关12英寸的工艺研发、工程、销售和市场团队正在紧锣密鼓开发新产产品，为12英寸晶圆生产线的初始量产做好准备。华虹无锡基础一期截止6月5日已经搬入35台设备，其中25台已经完成安装调试，预计将于9月进行试生产，12月形成量产能力。
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0 C: q  b; |6 Q- p- g  n华虹无锡基地的12英寸产线的建设进度一直都在赶超原定计划时间节点。华虹集团董事长张素心向笔者表示，厂房建设进度提前，为后续的设备安装调试留出了更多的时间富余量。同时也将适时启动第二条生产线建设。
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