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[Cadence Sigrity] PackageModel的问题

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1#
发表于 2012-3-9 09:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我从官网下载模型,一个是IBIS的,一个是PackageModel,这个PackageModel是干什么用啊?或者如何使用?谢谢大家的指教!

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2#
发表于 2012-3-10 22:07 | 只看该作者
我也想知道。。

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3#
发表于 2012-3-11 22:09 | 只看该作者
更加精准的封装寄生参数模型

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4#
 楼主| 发表于 2012-3-12 09:19 | 只看该作者
袁荣盛 发表于 2012-3-11 22:09
9 E4 T) Q  D% G9 L更加精准的封装寄生参数模型
5 _. t* g# o1 c- ^# o/ Y- u0 }
那如何使用这个模型呢?可以详细指教下吗

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5#
发表于 2012-3-16 10:24 | 只看该作者
rowen 发表于 2012-3-12 09:19 ( I. G, s! J6 b' z$ n
那如何使用这个模型呢?可以详细指教下吗

  r- D' \; K  ]2 s( w7 @. }给个传送们去看看* D- r7 G  H% i5 A* g9 |3 `
: U' U8 K3 P/ P/ n; R: i( |" V
http://www.pcbsi.com/bbs/thread-3185-1-1.html  package model的那些事儿

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6#
发表于 2012-5-18 16:40 | 只看该作者
模型时什么样的文件呢, EBD? 子电路?S参数?
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