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闻泰科技将安世半导体收入囊中 顺利通过证监会审核!

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发表于 2023-1-12 14:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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日前,闻泰科技发布公告,证监会并购重组审核委员会2019年第23次工作会议结果揭晓,闻泰科技收购安世半导体顺利获得证监会审核通过。受此利好消息刺激,闻泰科技10日收盘大涨5.8%。) c6 o1 t: y# `) u3 v; W1 x2 }* R6 ^4 ]4 D6 z
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8 \; y: P% X  E# R& E; B中国首次拥有世界级优质半导体资产, O" b2 `7 e6 A
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! p3 _% n0 ]# r5 A" ]9 N7 e! e安世半导体前身为恩智浦的标准产品事业部,拥有60多年的半导体行业专业经验,于2017年初开始独立运营。安世半导体为整合器件制造企业(Integrated Device Manufacture,即IDM),相比于专注于单一环节的集成电路设计公司、晶圆加工公司、封装测试公司,其覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世半导体在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂,在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂,并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC,销售网络覆盖全球主要地区。安世半导体在全球拥有11000名员工,有10000多种热销产品和20000多个客户,包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业,未来在移动通信、智能汽车、物联网等领域都有强劲的增长潜力,发展空间巨大。2018年全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一。8 |8 E  J/ e& W. ^6 Z/ `3 P, ?6 E7 @) t6 ~0 m7 i; c8 i
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6 a: N+ i0 h' h8 I: g5 ^( {7 N
0 k0 X4 s4 p0 I) p# [) ?+ C根据安世集团2017年及2018年模拟汇总财务报告显示,安世集团2017年全年及2018年收入分别为94.43亿元及104.31亿元,2018年较2017年同比增长10.46%,2018年归母净利润为13.40亿元。" [8 b6 _% H( p  L9 O
/ R& t6 ]8 q7 C$ H' l* P; C& N; \. e0 U: S4 X/ R7 e) W+ A  Z4 h7 k8 Y: \4 L8 v
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通过本次收购,闻泰科技也将成为中国唯一的世界级IDM半导体公司。安世半导体近两年每年新增700多种新产品,创新能力全球领先。2019年,安世半导体还在全球率先开始批量交付氮化镓GaN的功率半导体产品GaN FET,成为行业内唯一量产交付客户的化合物功率半导体公司。2 {  y" q' J6 m; _" r
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闻泰科技形成5G和半导体双翼齐飞发展格局' M3 [  r  L5 O, l8 ?2 G
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2 }: a& D5 Y8 c' @) l, ~$ \9 f$ q闻泰科技是全球手机出货量最大的ODM龙头公司,市场占有率超过10%;同时也是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的公司,市场趋势预判能力和客户需求敏感度较强,供应链管理能力和交付速度优势突出,与除Apple以外的其他主流品牌保持着密切和深入的合作关系。作为高通的战略合作伙伴,闻泰科技将在全球首发5G终端产品,整合安世半导体之后闻泰科技不仅由此成为中国最大半导体上市公司,也将形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、边缘计算、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体,5G和半导体双翼齐飞发展格局。
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; o4 [8 N2 y; c$ l; u, n作为全球最大的手机ODM企业,闻泰科技总是走在行业研发创新的最前沿。2007年闻泰科技联合展讯通信率先推出的单芯片双卡双待技术已经成为行业的标配,过去12年来,闻泰科技无数次将最新的技术和功能普及到高中低端产品当中,让广大消费者享受到科技带来的创新和便利。2018年,闻泰科技推出了全球首款折叠手机,并提交几十项折叠手机相关专利。作为高通在ODM领域唯一的战略合作伙伴和5G Alpha关键合作伙伴,闻泰已经率先启动5G产品的研发工作,将在全球率先发布高通骁龙855芯片平台5G智能终端产品。& B" U2 V0 ^- }
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6 L: h2 p' S0 c# i闻泰科技丰富的系统集成经验和研发创新实力,前瞻的市场趋势预判能力和较强的客户需求敏感度,同时充分理解上游供应商的产品特征,可以帮助上游供应商定义产品,实现产品的商业化和产业化,例如闻泰科技于2018年推出了基于高通芯片的第一款笔记本电脑产品,帮助高通探索在笔记本电脑市场。) O4 g; g0 ]0 [! i# x( o4 [. ?& R
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% ?9 a5 \# Z1 q) ^  p, B闻泰科技董事长张学政表示,安世半导体在逻辑芯片、分立器件和功率半导体等上游核心元器件方面全球领先,闻泰科技在下游智能终端的系统设计方面具有全球领先技术,两者产品和技术上的融合具有巨大的产业协同发展潜力。
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