终端板4层和2层板都要铺动态铜，为了抑EMI和保护CLK，沿线要打孔。还有WIFI的50欧传输线，沿线要打好多，而且这些孔要沿着铺铜边沿，肯定会移动孔。当板子稍大一点，即使在rough模式下，动一下孔也要等，很浪费时间。高手们有没有好的解决方法，是不是可以开发个skill先画过孔大小的圈圈，如果跟其他层走线若有交叉也报DRC（这个也可以没有，这里主要是GND孔，走线时地还在外等着呢），等都调好了，在这些圈圈的中心一次性打孔，就不那么浪费时间了，time is money。PM跟硬件都在后面催时，心里急啊。谢谢
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发表于 2012-3-8 22:46
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