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选择大功率LED驱动芯片的方法有哪些?

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发表于 2023-1-11 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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选择大功率LED驱动芯片的方法有哪些?6 E8 T4 g/ s* }" A  g/ y* B- v

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发表于 2023-1-11 11:12 | 只看该作者
通过增大单颗LED的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经TCL层的电流均匀分布而特殊设计的电极结构(一般为梳状电极)之改变以求达到预期的光通量。5 K4 k+ w: X! G4 Q

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发表于 2023-1-11 11:20 | 只看该作者
硅底板倒装法。" p4 Z0 J8 ]7 x! |* d. Q  |- Q. A

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发表于 2023-1-11 11:25 | 只看该作者
按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED驱动芯片。% N4 f; Y' u2 a# n% b9 C  m

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发表于 2023-1-11 11:30 | 只看该作者
先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED驱动芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸LED驱动芯片与陶瓷底板焊接在一起。  r1 ~7 \7 B( T- }1 Q. B# |3 H& a
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