新思科技与ARM合作促进最新高级移动处理器早期采用者流片

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新思科技(Synopsys, Inc.) 近日宣布与ARM合作促进最新高级移动处理器（包含Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU）早期采用者流片。新思科技解决方案支持使用了Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计，该解决方案包括新思科技Fusion Design Platform?、Verification Continuum?平台和DesignWare?接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart设计实现套件(QIK)也已上市，适用于7nm工艺技术，采用了Arm Artisan?物理IP和POP? IP，来加速上市时间，实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。/ X' p, Z8 `9 h1 i1 U" W% p& p  t5 B
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Arm客户业务线部门营销副总裁Ian Smythe表示：“在超过25年的时间里，我们与新思科技的合作使设计师能够快速将创新产品推向市场，同时满足功耗、性能和面积目标。在Cortex-A76和Neoverse N1平台之前的成功基础上，我们与新思科技在新IP套件上的早期合作提供了完整的解决方案，来支持下一代基于Arm的移动设备。”7 @% c2 g/ m: ~& ]& l
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面向Cortex-A77和Cortex-A55的QIK利用了以往的协作，该协作曾让使用上一代Arm高级移动处理器IP的早期采用者成功实现流片。这些QIK包含实现脚本和参考指南，利用新的融合技术提供增强的PPA和更快的周转。QIK采用的是Arm POP技术，针对这些7nm工艺技术下基于Arm的移动处理器进行了优化。为了帮助设计师快速自信地实现他们的目标，新思科技提供基于丰富经验的Arm处理器IP核硬化设计服务；可用的服务范围涵盖QuickStart实现、交钥匙IP核硬化，等等。
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