一般如何评估走线的质量与指标？

mengzhuhao

一般如何评估走线的质量与指标？
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9 L5 b( L  r1 M4 z* C# G例如想画的是一对电流型驱动的差分对信号（DA输出有静态指标与动态指标）
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' ]1 y. @$ d4 R8 w% B例如我想在ADS里面搭建出这样的差分对走线，通过系统提供的几种布线模型构建起来

* J; E+ b' R# t: U- C  o0 Y% z! U走线的物理结构：线宽，间距，铜厚，叠层厚度，线长，折角位置，几个折角，折角是45度还是弧线等
. s2 \- d+ o2 G' {4 g5 ?8 ?9 X& F走线上可能带有焊接点的焊盘大小：0603的好，还是0402的好，还是0805的好等等
- O* ]( x9 L* u. ^假设4端口走线关系是1-2，3-4这样的关系
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+ {8 r; b4 a1 F是不是只需要在以上变量的基础上要求S11/S22/S33/S44在想要的带内越低越好（传输无损耗），S12/S21/S34/S43越大越好（反射能量少），S13/S24越小越好（线间耦合损失少？）

为了达到DA输出有静态指标与动态指标的较好效果，应该如何去做呢？
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希望有经验的朋友可以多说说


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李明

对不起我没实际经验，但从书上理论来说， 要使差分线成对紧耦合，降低回路电感； 差分对与差分对远离，降低串扰。走线物理结构应该保证两条线延时相同、间距相同、所遇阻抗相同。即可满足理想差分线的信号还原。
+ ?+ C; {! W6 R+ L! Y* x按照以上来说 ，1-2 要保持紧耦合，线间距尽量小，保持一个线宽即可；12 -34 要远离，我记得好像是3m以上m=线宽。呵呵优点记不准了。
2 r. T0 D" ?1 j5 M7 S至于焊盘的选择，保证两条线所遇阻抗相同即可，如果1选择的是0402 ，那么2也应该选择同封装的0402 ，这样两条线阻抗相同对于差分信号的还原影响较小。所以对于差分线封装问题并不是很严重。
对于走线形状，个人感觉为了保证延时相同，减小EMI （EMI主要由共模引起的），也为了保证信号同时到达，则尽量保持线长相同，所以对于折角或圆弧能保持两线长度一致便是好的布线方式。
% b" P. p" E; O, j. f* H  F" I对于信号的损耗，其实高频电路中不需要考虑，仅仅考虑上升时间的退化。信号由于驱动的是放大器，所以消耗的能量不是很多，仅仅是接收端的容型负载的充电过程。
对于信号的反射，可以考虑单线的反射，加源端电阻。
线间耦合损失少？线间耦合主要是串扰，感觉有了足够的距离，耦合就是小问题、。

mengzhuhao

由于想对走线的阻抗与S参数进行仿真，同时也想了解实际投板后实测的结果是否跟仿真的结果吻合，现在想具体了解一些下面的问题：
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) C+ {) i. z/ N. f（1）线宽的加工误差，例如LAYOUT设计的是8mil的走线，实际加工出来的实测可能是多少？
! p% j2 g( u' p! e- E( _( u（2）线的厚度参数常见的有哪些，实测误差有多大
（3）2跟走线的间距加工误差，例如LAYOUT设计的安全间距是8mil，实际加工出来的实测可能是多少？
（4）需要了解一下信号层与参考层之间板材的厚度、介电常数与组合关系（方便阻抗设计的时候选择合适的厚度参数）
（5）板材组合后的介电常数有哪些数据？有实测数据吗？
% |- _. A5 ]' d# j/ o  ^) _' O（6）使用板材的损耗角正切与表面粗糙度情况是怎样的
（7）走线增加绿油之后介电常数是多少，有实测数据吗？
- N8 X+ Q0 Z8 e' J% o（8）常见的VIA有哪些推荐常数？（焊盘，孔径，反焊盘等），有参考数据吗？

以上是目前的一些想了解的内容，如果有些可能描述的不太清楚的地方

mengzhuhao

这是ADS种进行优化的结果截图，有经验的朋友可以提出一些建议

已经将各个参数进行了变量设置
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bingshuihuo

mengzhuhao 发表于 2012-3-8 20:01
9 t5 V0 z* A3 e, ~! F这是ADS种进行优化的结果截图，有经验的朋友可以提出一些建议
! h8 v! w+ C  u; O/ ?2 X* R
: O5 x) N; A3 A- {已经将各个参数进行了变量设置

8 B. T1 A; n  R+ `" n版主 源文件可以打包上传一下吗？  这个原理图看的不是很清楚！！！
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