什么是LED倒装芯片？

whatever_ · 发表于 2023-1-9 14:00

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

什么是LED倒装芯片？

purpose_857 · 发表于 2023-1-9 15:11

倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，所以叫“倒装芯片”。

someone · 发表于 2023-1-9 15:18

倒装LED芯片，通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1