PCB线宽、线距怎么考虑？

Getaway

线路
对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。
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  o: v$ O1 _, a所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说，有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。

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用此选项勾选非常简便。不需要原来那样用Query语句InComponent('U1') ，然后设置其最小安全间距为6mil，并设为最高间距优先级.
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6 u# t% f- C/ [0 cVia过孔 , I* H/ B  D3 c8 D* N2 W2 c( v
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  H3 V* c7 K( I1 M. T: F, O/ B1 }0 h1、最小孔径:0.3mm(12mil)。( j% Q# C+ F  z
2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑。
# B0 O6 G# j( D3、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。( h; G7 G# _" ]: N% @- u
- W  ?$ p4 n6 _. |2 W! k4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil）。: g6 w/ e+ z# V( C6 w. f+ c
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PAD焊盘
$ _7 v4 G& R! s6 k( H- I* g1、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。: {& J# T* a2 `! V
+ M+ }1 ]0 Q3 w& t; R* Z# c

2、插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑。
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3、插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑。9 y  L; P  u( f9 t/ O
1 _) C' H; f  N; s, R# L
* b' O4 M% p- c6 D7 U* L$ L; {2 F2 T( k& l. i6 r) Q
4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。( a8 P- ]0 w1 v& C/ q
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& @! i' h2 o5 \, \0 Z# P1 [防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。
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* I5 L* ]+ z% V4 L& r  ~, Y3 [字符
2 y8 ~6 [2 W3 u/ E6 d字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。
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非金属化槽孔/ t$ f2 P! `5 R$ Z- k8 G* k
槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。6 u& b) _" Z0 C- [! U( d: S1 g" B
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拼版
拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm。
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