PCB线宽、线距怎么考虑？

Getaway

线路
% Y$ j3 n& L6 A9 M; X: S对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。
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7 e& u8 R9 T! }7 Z0 n. C9 f% w
所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说，有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。

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' J2 |( k- x4 W& V' ~5 C0 @用此选项勾选非常简便。不需要原来那样用Query语句InComponent('U1') ，然后设置其最小安全间距为6mil，并设为最高间距优先级.
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* P* v/ Q& ~# \) s  A
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Via过孔 , I* H/ B  D3 c8 D* N2 W2 c( v
& J0 J3 l8 ^+ J2 Y7 O8 X
4 O7 m/ e- Q: m8 y3 f1、最小孔径:0.3mm(12mil)。( j% Q# C+ F  z
2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑。
3、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。( h; G7 G# _" ]: N% @- u
4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil）。: g6 w/ e+ z# V( C6 w. f+ c
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# B" e5 J, J* G" L7 h1 c9 e% \PAD焊盘
1、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。: {& J# T* a2 `! V
+ M+ }1 ]0 Q3 w& t; R* Z# c

2、插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑。
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' d' n# B2 p; h4 C( v5 l* `& ~3、插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑。9 y  L; P  u( f9 t/ O

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4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。( a8 P- ]0 w1 v& C/ q
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% l: u& H% u# J+ H& U% u+ k/ N5 X
# N, s6 Q/ ^; Q4 E0 A& b防焊
6 x/ F) N# n$ {1 J2 Y插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。
' }) b8 Q+ C3 [% E# a" m5 N0 |1 G6 {
/ D. C$ P& P& \- j( X8 y9 }0 o' l" h$ ^2 U) D8 x# {' a' a4 p

* p5 B! T# m7 j- l字符
6 ^' O5 P- D, f6 g字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。
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  G0 m: k+ P8 t7 K' k: g" z7 Y
9 s: u: U/ b* j- \9 T, k& m% I* H+ }/ Y  n3 E" _; |0 ]+ M4 ]
5 G; S7 e% c! a) Q. M& b非金属化槽孔/ t$ f2 P! `5 R$ Z- k8 G* k
槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。6 u& b) _" Z0 C- [! U( d: S1 g" B
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拼版
; J4 B) o/ R* e) }3 E拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm。
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