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SMT物料和DIP物料二者有什么区别?

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发表于 2022-12-15 14:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT物料和DIP物料二者有什么区别?! G: I: [, m: w, z/ }

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2#
发表于 2022-12-15 15:09 | 只看该作者
SMT是通过贴片机把元器件印在红胶或锡膏的PCB板上,然后过焊接炉固化;' |! u7 Z: L2 [" e+ G! |, W4 W8 o
DIP插件是把元器件插入到具有DIP结构的PCB板孔中6 s0 e- A6 B9 N& C. m

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3#
发表于 2022-12-15 15:14 | 只看该作者
一个贴片,一个插件

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4#
发表于 2022-12-15 15:47 | 只看该作者
SMT物料主要为表面贴装元件,如手机内部表面的电阻、电容、单片机等,它是采用表面组装技术焊接上去的。7 O! E5 A% c( K: a4 y9 `) U5 [

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5#
发表于 2022-12-15 15:56 | 只看该作者
相对于SMT物料而言,DIP物料加工工艺不一样,而且成本较贴片高很多。7 F  q! ]% E% H9 w$ I8 |

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6#
发表于 2022-12-15 16:05 | 只看该作者
目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主,只会有少量的DIP元件,有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件,如电源等。  H* c+ {( Z$ q
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