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在电路设计中,当选定一个电路方案后,首先就要建立一个初始版本的Bom。一般情况,从主要的功能IC开始入手。
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1 第一步:找datasheet
0 Z) H" T9 T( r 去官网下载元器件参数手册(不要百度)
, X" w2 ?. u8 q% r' c( d 如果知道PN最好。输入PN就能查到对应的元器件
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! T& |$ H6 o1 k, e% U 如果不知道P/N ,就麻烦一点。输入关键参数搜索
9 t4 s# t* Z& C4 ^2 z. P 如光耦:Optocoupler, 1通道,工作电压5V,DC。( c) O5 O4 ~, w% }$ {; J
优秀的工程师,心中有图,能很快找到合适的电路方案和元器件。
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* Q9 `$ l* c [; n8 v+ | 2 关心哪些参数
6 T" F5 S# w8 j w: U0 P 以电阻为例,功能参数包括:阻值,精度,封装,功率,rohs/reach报告,P/N,供应商,来料交期等。6 J5 k; u( M+ `9 ~
但在工程设计中,我们还需要根据datasheet,考虑到更多的参数。如过炉温度曲线,元件材料(X7R,CoG), 包装方式(T/R),温度特性,失效分析等。还要明白P/N的编码规则,因为供应商的料对应唯一的P/N,避免买错料。
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5 o1 s F( b/ w( u2 F( A D 3做Bom
; F" R; A! _3 f bom格式应该是一目了然的。标明元件类型,参数,交期,P/N,元件位置,用量
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s7 d8 j7 G. }* w 4元器件选型4 o- _+ ]# |% S0 ~
电容:看电路要求,要考虑电容的耐压值。例如,简单的滤波电容对精度要求不高,可选误差大的贴片电容 。在LC晶振电路中,对电容要求较高,应该用高精度的COG电容。, H5 T* N+ B! @* n) ?3 M% j% N/ m
电阻:分压电阻精度控制在5%,上下拉电阻可以选10%的,连接NTC的电阻,和配合IC工作的分压偏置电阻等要用精度高的(1%),注意电阻的额定功率和耐压值,留50%余量。
+ J- l$ N4 x. R# X) X6 s% a0 _/ Y# W 电感:大容量的可以替换小容量的,注意工作电流和精度,前者过流会导致烧坏,后者容量不够可能导致工作异常。还要留意封装大小,别影响layout布局。) q. A' j0 o8 `: o
三极管:信号电路核心元件,主要关心电流,电压,hFE,封装,温度特性等,其中hFE 在射频电路中很关键,hFE过大,谐振器会产生谐振,频偏范围会异常。hFE过低。放大倍数不够,射频发射功率会不够。
' f1 q$ f: `- i7 g/ V LED:注意三色灯的参数 Iv(mcd),光波范围决定灯的颜色。在选料的时候要注意。光波范围介入两种颜色之间时容易选错。如纯绿色会变成黄绿色。
# @7 g6 B$ O: B7 f; [1 S8 \( _ mcu:仔细看datasheet里面的选型手册。如STM32系列。按设计需要选合适的型号。. R7 h' ?: i1 ~! s i: A' [
晶振:要注意 负载谐振频率 负载电容 频率正负范围 温度频差 电阻 静电容 动态电容值 DLD 寄生 ,调试时要用示波器看晶振电路是否起震。 4 G* m$ ]1 q9 v" G5 b8 ?! ?
PCB:如 2-Layers, 1oz copper, FR4, HAL, 1.6mm Thickness, UL94V0 制版工艺中 ENIG(沉金)比HAL(镀锡)好。
5 T: I+ K' o" @) A: V 连接器:pin距,封装大小,第一脚位置。是否有定位孔(以前犯过错)
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