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在电路设计中,当选定一个电路方案后,首先就要建立一个初始版本的Bom。一般情况,从主要的功能IC开始入手。
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" B1 t, E9 H8 l 1 第一步:找datasheet
\/ w j6 O& @3 D* |) f% O1 {0 x 去官网下载元器件参数手册(不要百度)' C0 k5 {0 A3 }3 a9 Z
如果知道PN最好。输入PN就能查到对应的元器件
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( B* O4 c P2 I! o6 r( l
如果不知道P/N ,就麻烦一点。输入关键参数搜索
/ D! M a# X8 @- d! m) I 如光耦:Optocoupler, 1通道,工作电压5V,DC。
3 R+ p: g x& h2 b6 G- f6 }2 k* M, [ 优秀的工程师,心中有图,能很快找到合适的电路方案和元器件。. k8 z% E5 k2 `& [! s
8 c. E4 }/ Z4 T. w 2 关心哪些参数
9 n0 P0 e1 e. K. T" F9 e) z 以电阻为例,功能参数包括:阻值,精度,封装,功率,rohs/reach报告,P/N,供应商,来料交期等。" L$ P* K# Z5 v2 J7 Z! k6 [/ c
但在工程设计中,我们还需要根据datasheet,考虑到更多的参数。如过炉温度曲线,元件材料(X7R,CoG), 包装方式(T/R),温度特性,失效分析等。还要明白P/N的编码规则,因为供应商的料对应唯一的P/N,避免买错料。
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R; l! w1 v2 ]! m! }+ ?! I 3做Bom
6 N1 }" l! r6 i8 Z) m bom格式应该是一目了然的。标明元件类型,参数,交期,P/N,元件位置,用量
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4元器件选型3 [+ _- [, t/ I; J; o2 [
电容:看电路要求,要考虑电容的耐压值。例如,简单的滤波电容对精度要求不高,可选误差大的贴片电容 。在LC晶振电路中,对电容要求较高,应该用高精度的COG电容。# T' J$ C0 X. x: z) h
电阻:分压电阻精度控制在5%,上下拉电阻可以选10%的,连接NTC的电阻,和配合IC工作的分压偏置电阻等要用精度高的(1%),注意电阻的额定功率和耐压值,留50%余量。
( G$ N; D G" y* K( J+ U 电感:大容量的可以替换小容量的,注意工作电流和精度,前者过流会导致烧坏,后者容量不够可能导致工作异常。还要留意封装大小,别影响layout布局。
3 E/ y7 K6 \3 P2 U1 R3 g 三极管:信号电路核心元件,主要关心电流,电压,hFE,封装,温度特性等,其中hFE 在射频电路中很关键,hFE过大,谐振器会产生谐振,频偏范围会异常。hFE过低。放大倍数不够,射频发射功率会不够。) \% `9 N5 ?6 e4 p9 A
LED:注意三色灯的参数 Iv(mcd),光波范围决定灯的颜色。在选料的时候要注意。光波范围介入两种颜色之间时容易选错。如纯绿色会变成黄绿色。
, W; Z) I5 D3 w2 l# @. u mcu:仔细看datasheet里面的选型手册。如STM32系列。按设计需要选合适的型号。
2 }( {6 u( c3 U- i7 \ 晶振:要注意 负载谐振频率 负载电容 频率正负范围 温度频差 电阻 静电容 动态电容值 DLD 寄生 ,调试时要用示波器看晶振电路是否起震。
6 w) Y0 P; V' \' G' V8 o* c PCB:如 2-Layers, 1oz copper, FR4, HAL, 1.6mm Thickness, UL94V0 制版工艺中 ENIG(沉金)比HAL(镀锡)好。7 P) O/ W H, D
连接器:pin距,封装大小,第一脚位置。是否有定位孔(以前犯过错): p! ^0 ?7 X/ `7 }
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