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在电路设计中,当选定一个电路方案后,首先就要建立一个初始版本的Bom。一般情况,从主要的功能IC开始入手。8 G0 q! t. G( t' o+ p0 g$ `8 ]. i
) N) v2 j$ ]3 z; x, M* F
1 第一步:找datasheet- C5 ?' ], M& C9 e* d2 g
去官网下载元器件参数手册(不要百度)
# t6 y; l; |, p, {' k. c 如果知道PN最好。输入PN就能查到对应的元器件
" ~( w# C2 X6 j) h$ q) m9 w9 c3 ]
Z% E. R( M0 d. n3 ^1 c- |
如果不知道P/N ,就麻烦一点。输入关键参数搜索 M" N+ N( ~' C; ^5 H
如光耦:Optocoupler, 1通道,工作电压5V,DC。
5 g1 Y, g; W6 O7 M9 f8 v 优秀的工程师,心中有图,能很快找到合适的电路方案和元器件。
: C( y7 k6 ?" ?/ i W" m8 T
5 A3 n, k$ X3 S7 s7 ] 2 关心哪些参数
: Z6 Y8 I. ^- t1 ]: k/ N: ~( s 以电阻为例,功能参数包括:阻值,精度,封装,功率,rohs/reach报告,P/N,供应商,来料交期等。" ~5 u$ _6 Q* Y
但在工程设计中,我们还需要根据datasheet,考虑到更多的参数。如过炉温度曲线,元件材料(X7R,CoG), 包装方式(T/R),温度特性,失效分析等。还要明白P/N的编码规则,因为供应商的料对应唯一的P/N,避免买错料。6 V% T, W+ K( G+ J; L" x- a- h
: j$ [% p$ Y$ i' h 3做Bom3 o% O8 ^% Z* T, Q) u/ c R
bom格式应该是一目了然的。标明元件类型,参数,交期,P/N,元件位置,用量4 N# N2 ]7 o" }( v, ^
7 D# N3 B* m1 k& c
4元器件选型
# k; v3 V1 q' L) d 电容:看电路要求,要考虑电容的耐压值。例如,简单的滤波电容对精度要求不高,可选误差大的贴片电容 。在LC晶振电路中,对电容要求较高,应该用高精度的COG电容。0 [. c2 a6 b% x; _; \
电阻:分压电阻精度控制在5%,上下拉电阻可以选10%的,连接NTC的电阻,和配合IC工作的分压偏置电阻等要用精度高的(1%),注意电阻的额定功率和耐压值,留50%余量。* k; [, L: g1 |+ I
电感:大容量的可以替换小容量的,注意工作电流和精度,前者过流会导致烧坏,后者容量不够可能导致工作异常。还要留意封装大小,别影响layout布局。8 B9 s4 I7 I7 J. w7 Q9 d
三极管:信号电路核心元件,主要关心电流,电压,hFE,封装,温度特性等,其中hFE 在射频电路中很关键,hFE过大,谐振器会产生谐振,频偏范围会异常。hFE过低。放大倍数不够,射频发射功率会不够。& ^! n: C1 Y/ S$ _
LED:注意三色灯的参数 Iv(mcd),光波范围决定灯的颜色。在选料的时候要注意。光波范围介入两种颜色之间时容易选错。如纯绿色会变成黄绿色。
; f1 P3 Y: Q7 r mcu:仔细看datasheet里面的选型手册。如STM32系列。按设计需要选合适的型号。7 E6 C* }2 l5 j) a. s
晶振:要注意 负载谐振频率 负载电容 频率正负范围 温度频差 电阻 静电容 动态电容值 DLD 寄生 ,调试时要用示波器看晶振电路是否起震。 , Y) e1 f; m, }6 ~5 p- D& m
PCB:如 2-Layers, 1oz copper, FR4, HAL, 1.6mm Thickness, UL94V0 制版工艺中 ENIG(沉金)比HAL(镀锡)好。7 R0 k+ L" |/ C
连接器:pin距,封装大小,第一脚位置。是否有定位孔(以前犯过错)/ n& z# c. P$ C9 i' w9 |
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