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电子设备热设计资料分享" o0 S0 T* j% T0 f2 e# ?
J; c0 y" Z6 y. n$ { p* V第一章 电子设备热设计要求 ) w* P( I! H. [% ^0 |3 `# E2 y
第二章 冷却方法的选择
' v( ?# r6 D; W7 _$ l' {第三章 电子设备的自然冷却设计
) V2 n, F7 {9 t9 K I+ s第四章 电子设备用肋片式散热器 L. S" l W, |' F6 {; b8 Z3 q
第五章 电子设备强迫空气冷却设计 * ^; a3 p. ~' s' w" k! p9 @
第六章 热管散热器的设计 9 I5 n( v: K$ c. K# g3 V
第七章 电子设备的热性能评价 , W* E- i- E( G/ S+ \
第八章 计算流体及传热分析 - d( H+ ~% r. T' ]. H* }. C
第九章 热设计实例; \8 X$ u9 M# |3 `
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热设计应满足设备可靠性的要求
( X5 y- K6 y: j+ M; Z" T大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力（即电、热或机械应力）。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系，减小电应力（降额）会使热应力得到相应的降低，从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管，其电应力比为0.3时，高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1，而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1，高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下，把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率，利用元器件应力分析预计法，确定元器件的最高允许工作温度和功耗。
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发表于 2022-11-30 10:13
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