|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
电子设备热设计资料分享
6 y2 L- R+ E3 n( }/ I3 ^ `' b* d
: k% i" W5 [) L2 }" O& G第一章 电子设备热设计要求 / r- `0 @0 K- i& a9 T7 S
第二章 冷却方法的选择
: g; h% `3 w- @9 F8 W- G第三章 电子设备的自然冷却设计
' d1 C( o) I; r8 Y第四章 电子设备用肋片式散热器 9 k+ f) S4 A! W. j2 }
第五章 电子设备强迫空气冷却设计
" y& l: a+ w; R+ ~. y第六章 热管散热器的设计 / [% J: [& h& W
第七章 电子设备的热性能评价 1 v! _/ \4 j: A
第八章 计算流体及传热分析 ' H; M/ g0 F5 a* ?
第九章 热设计实例
1 ~ Y+ s- A/ R+ [# _ M# f" m1 P/ C9 @1 ~
热设计应满足设备可靠性的要求
' p9 c( k: ~, ]6 q3 w大多数电子元器件过早失效的主要原因是由于过应力(即电、热或机械应力)。电应力和热应力之间存在紧密的内在联系,减小电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,从而提高器件的可靠性。如硅PNP型晶体管,其电应力比为0.3时,高温130°C的基本失效率为13.9×10-6h-1,而在25°C时的基本失效率为2.25×10-6h-1,高低温失效率之比为6:1。冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值以下。应根据所要求的设备可靠性和分配给每个元器件的失效率,利用元器件应力分析预计法,确定元器件的最高允许工作温度和功耗。9 z$ s. x5 k" Q' e! V% c
, P7 ?/ n0 O, R5 e; V/ L
# v" K! q2 R! F: P* | p1 F7 ~* ?& Z
|
|