设备的外壳要和地直接要怎么处理，辐射发射（ALSE法）的测试才能通过呢？

zhi_hui_zhou

最近在过第三方的EMC测试，辐射发射这一项不是很了解：设备外壳是金属的，外壳定位孔和gnd（下图共模电感有侧的GND）之间并联1M电阻和10nF电容。请问这么连接是否有有问题，怎么样才能取得更好的效果（对EMC测试的9项更有利的接法：）
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big_gun

发现把开口用铜箔封住，875MHz这个频点还是超标的，是通过外壳耦合出来的？（外壳有接地线）

tick_tock

计算机站接地分类：
9 ?. ?8 @8 k& L5 w0 P9 G* I1、计算机系统直流地
2、交流工作地
3、安全保护地
4、防雷保护地