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网口的器件选型

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发表于 2022-11-24 10:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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网口防雷电路在网络变压器和网口器件选型和PCB设计过程中要注意以下几点:7 E  Y$ H& e9 c2 w

9 x% K/ {% s, g  1、 为了保证共模隔离耐压的承受能力,变压器需要满足初级和次级之间的交流绝缘耐压不小于AC1500V的指标。$ ?. S9 i# p. ~, s3 W0 z9 b1 l9 T3 j; B
: R  y6 u/ e5 C0 u3 B9 \
  2、 优先选择不带灯的RJ45,要引灯的话,建议采用导光柱技术在芯片侧将指示灯的光线引到麵板上,避免指示灯控製信号穿越高压信号线和Bob-Smitch电路所在的区域。
1 {, b+ {' L+ i* z% d4 {9 e
2 C: L9 H" r, @  3、 指示灯控製电路的限流电阻应放在控製芯片侧,位置靠近控製芯片,防止过电压直接对控製芯片造成衝击。# E( I, R7 E& l

* Z. @# A. Q" x; G# _7 I  4、 以太网信号线按照差分线走线规则,保证阻抗匹配,并且一对差分线的长度尽量一样长。
9 J( z1 `" s3 d/ \2 K3 Q2 A3 t6 r# w5 W6 d! _* D% q
  5、 如果网络变压器前级(靠RJ45接头侧)有中间抽头并且采用Bob-Smith电路,即75Ω电阻加一个1000pF的接PGND的电容。建议电容选取耐压大于DC2000V,电阻功率建议选择1/10W的单个电阻,不宜采用排阻。
/ n# h/ p* x) Z1 T# e; ]3 S
% |6 v, ^8 Y+ V  6、 一个网络变压器和以太网接口采用一个Bob-Smith电路,避免将多个以太网接口的Bob-Smith电路复接在一起。1 X4 J  {; n5 t6 R$ W+ i
' R, A7 z3 \4 b) r
  7、 对于PCB层数大于6层的单板,由于相邻层的绝缘材料小于12mil,因此高压线和低压线不应布在相邻层,更不应交叉或近距离并行走线。
  b; w: E" l# F) `7 _- ?# Y" G& b
' ^: l# {% P8 N5 l0 |  8、 由于通过网络变压器的隔离特性完成共模防护,所以高压信号线(差分线和Bob-Smith电路走线)和其它信号线(指示灯控製线)、电源线、地线之间应该保证足够的绝缘,不存在意外的放电途径。3 ~% c' \$ G/ u5 Z5 j: z  r
9 s+ B. |+ _8 H9 d
  最后,要达到高压区与低压区之间有效的隔离,就要重视二者之间的PCB走线设计。在高压区,带高压的可能有:连接器管脚、布线、过孔、电阻焊盘、电容焊盘。带低压的可能有:布线、过孔、电阻焊盘、螺钉。对于相同的绝缘距离,耐压能力依次为接地螺钉 < 电容、电阻焊盘 < 走线过孔 < 表层走线 < 内层走线,因此当共模防护指标一定时,高压部分与低压部分的绝缘距离应该为接地螺钉 > 电容、电阻焊盘 > 走线过孔 > 表层走线 > 内层走线。这是因为螺钉整个为金属体,暴露麵积比较大,容易成为放电通路。电容和电阻焊接两端表麵为金属,同时由于形状为长方体,有棱角,很容易形成尖端放电。过孔在网口部分有很多,表麵是亮锡的,也容易产生击穿放电,但与电阻和电容焊接两端相比较,金属麵积相对就小一些。PCB板的表层走线涂有绝缘绿油,内层的走线有介质包围,相对上麵几种,耐压能力就应该高一点。+ r% v& _" r) V# q* R' D
3 j6 p8 i% P7 {; W6 S- A" \

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发表于 2022-11-24 11:05 | 只看该作者
网口我们现在常见的有百兆网口,千兆网口两种,细心的设计者会发现百兆网口是只有两对差分的,一对收,一对发;但是千兆网口往往有四对差分,两对收,两对发。

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发表于 2022-11-24 13:16 | 只看该作者
PHY芯品通过不同的接口(SI/MII/GMII)配合不同的晶振(时钟)进行信号的传输。
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