静电保护元件ESD选型

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ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），静电保护元件，又称瞬态抑 制二极管阵列（TVS Array）。

5 v+ E5 H7 A2 U& u' CESD 由一个或多个 TVS 晶粒或二极管采用不同的布局制 成具有特定功能的多路或单路 ESD 保护器件。 ESD 主要应用于各类通信接口 ESD 保 护，如 USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM 卡、SD 卡 等。ESD 器件封装多样化，从单路的 DFN0201 到多路的 SOIC-16 等，电路设计工程 师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的 ESD 器件。
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ESD 特点：
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: d7 [8 m; l+ |% M7 g6 @    ESD 是一种钳位型过电压保护器件，用于静电防护及一些较低浪涌的防护；
/ U6 b% K) z7 U3 R% c  s3 h    工作电压根据 IC 的工作电压设计，如 2.8V、3.3V、5V、12V、15V、24V、36V 等；
    电容低，最小可做到零点几皮法，满足高速数据接口应用，不影响数据通信质量；
    封装可做到小型化器件，如 0201、0402 等封装，节约 PCB 空间；
    灵活度高，可根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数；
    封装多样化，有 QFN-0201、SOD-882、DFN1006-3L、SOT-523、SOD-523、QFN-10、SOD-123S、 SOD-323、SOT-23、SOT-143、SOT-363、SOT23-6L、SOIC-8、SOIC-16 等。
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. E6 w0 V* L) m& n" c2 G1 G ESD 选型注意事项

    结电容 C j：ESD 一般用于各类通信端口静电防护，在一些高速数据线路，如 USB3.0、HDMI、IEEE1394 等接口， 应选择结电容小的 ESD 器件，以避免影响通信质量。
* W* t8 z( R, s: R! z& f$ l" I1 m    截止电压 V RWM：ESD 器件的截止电压应大于被保护电路的最大工作电压，否则会影响被保护电路的正常工作。如工 作电压为 5V 的线路，应选择截止电压等于或者大于 5V 的 ESD 器件。
/ f3 t! N1 h( v  ^3 W  _6 t    封装形式：根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装形式。ESD 器件封装的大小从一定程度上可以反应器件 的防护等级大小，一般封装越大的器件可容纳的 ESD 芯片尺寸也越大，防护等级也越高，反之亦然。
    极性：ESD 有单向和双向之分，根据工作的信号进行选择，单极性的信号可以选择单向的 ESD 或双向的 ESD 器件， 双极性的信号需选择双向的 ESD 器件。
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Dollche

当系统没有干扰，正常工作时，ESD器件可以忽略，几乎不起作用

dragongfly

外部接口电压超过ESD器件的击穿电压（VBR）,ESD器件开始起作用，会将电流分流到地。