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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑
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1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850! \$ f- U5 S$ V. v
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2、EMC资料合集：3 ^7 b- P9 V( x( j7 H' j, z' l
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/ t7 e4 v8 Y/ X2 x3、altium Designer超全封装库（带3D模型）: U1 ?( L& z& p; p6 Z( V4 f
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4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：3 L, f b# E& i
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6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）：! F& g* q5 f0 Z A
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/ }2 e8 ?: k0 V* a% W2 U( {, }7 S7、最经典MOS管电路工作原理及详解：
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8、66页中兴通讯内部材料：信号完整性基础知识讲解：
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4 o& [ q- h" W( r9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：
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" H1 t* G: P3 U" n; s) S10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集2 y U# r% c$ h: r. G
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11、功率电感布线注意事项：+ J" d L# m- g- ]: g2 S
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12、华为电源测试用例集：
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1 }% Y; m- {) l7 c9 I7 V13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：
8 f: R+ k1 h) z4 w7 F$ _# E0 phttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=380027
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14、华为模拟电路知识基础（上下册）：; h7 U* H& D: T: h. k7 R
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. _4 ?7 r' C8 ]% I! \7 Q15、orcad Pspice仿真教程：
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16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：
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- i& P% y9 D& U17、高速PCB设计理念基础：
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! f8 H! q& u1 |. l$ C18、BGA封装LATOUT指导规则：( A2 r3 Z" i* ^' Z+ r G, I$ R
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$ `% p+ y& W7 x19、各类精度贴片电阻阻值对照表：& E0 W0 E5 `4 y# V! E/ g8 a
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! R4 g; d/ m1 q9 Y/ S) Z. G20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：. x: I6 g9 g" H" R, ]4 W# C
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. z( U6 r! n5 |4 u/ q& ?2 QAllegro 3D Step库（104MB）：5 ~8 L2 S5 e! `$ @* c: i
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21、蓝牙协议规范：
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& \1 g4 K5 s ]4 j! W/ y0 ]/ d22、PCB封装命名规范：- L7 d. ^/ q0 h& D
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23、AD常用原理图元件库：8 O* p' J; K' v6 _" z
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24、USB Type-C连接器的详细中文资料：0 `; k. X; i' p2 I# `
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% l6 y: h4 w: z$ P4 U9 M* P0 _25、protel PCB 设计高级技术资料：
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26、功率MOSFET应用手册：$ K5 X- O0 I6 B" O( z8 I
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$ K: ^5 L2 j. o' A6 o5 y29、高速PCB设计指南：
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发表于 2022-11-2 16:28
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