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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑 5 ~$ V _7 T6 [' E
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5 t W% `+ ?7 v; W: r1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850
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2、EMC资料合集：
5 U- _1 m1 e L' W9 B# r$ b# Khttps://www.eda365.com/thread-398707-1-1.html
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3、altium Designer超全封装库（带3D模型）:1 I$ t' o8 Q* |" h8 ?, h9 K
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4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：
) [- V9 Z4 y2 @https://www.eda365.com/thread-255164-1-1.html
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3 H6 z6 l; o, G3 G( s5、200+页模板为模拟电路设计资：
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6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）：
; F* I6 E/ [: F$ `# i! K, G" c5 ^https://www.eda365.com/thread-91626-1-1.html* k- f% A0 l# J) e7 Z6 T
8 V7 s. s/ T; t4 ^6 K9 m+ a1 Q, G
7、最经典MOS管电路工作原理及详解：
" g2 K7 c4 L, Q/ o+ Y' H4 S) ?. dhttps://www.eda365.com/thread-207353-1-1.html2 o* h5 a' S5 z: V3 U& z) H* X% V
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8、66页中兴通讯内部材料：信号完整性基础知识讲解：4 X' m9 T8 R4 A+ T3 O8 z, O3 f
https://www.eda365.com/thread-111025-1-1.html
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3 s: v" M& t/ q. K4 |! ]9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：7 K$ A6 v; g) c$ f! q
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=324695
0 w2 }8 M4 x8 p; {' [8 X x# m h6 r7 e0 d/ K2 ~+ n& W
10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集& P( h/ @. J! a5 G
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11、功率电感布线注意事项：
) M, A+ e" |% K# {- r0 M9 z+ m+ Khttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=176772
# I% _9 n+ f' m! g! w7 J( C+ z% z1 X4 {
12、华为电源测试用例集：
* R2 b8 H; P# lhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=207803
2 `+ H: G3 M+ u/ J/ {3 I# [+ l# l3 e+ Z( [5 i7 w
13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：
( S- e* F n) o# shttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=3800278 `- R% w4 f3 i3 Y7 t) M
, M, V) \9 z6 z- m+ _! ?$ _14、华为模拟电路知识基础（上下册）：
% [/ }. j/ ~" j% @' shttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=598395
: u) f3 Y# p% Y# t( N- f" ~7 s' C% X, {2 g/ |6 f% I
15、orcad Pspice仿真教程：) k) c( N6 D K3 O
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=117709# v6 {0 b& Z$ E* S" X& \
" l: M# P0 d1 b' I3 y" x7 ]16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：
0 o; @6 `6 _) g, Q1 _& Y: @http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=592990
- ?6 l9 U8 L0 c0 L, k
) x4 j$ c8 ~, s: q. W3 i17、高速PCB设计理念基础：
: w- c, T/ P3 D' `9 `3 Mhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=592428! I& g& D2 S( | Z% W4 x! k. S4 S
* W+ ^- d* g: g2 q% G: u( X18、BGA封装LATOUT指导规则：% [ }8 f6 q8 N/ O4 r
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=2217543 \' N: f. {6 x" E. M, B
; `" K) e" g, u( G
19、各类精度贴片电阻阻值对照表：
" {& A' \ J {8 Chttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=1924687 s; L" T& r& ^7 a `
p7 u4 E7 V& y" `4 l `20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：/ Q- S" R. @+ j
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Allegro 3D Step库（104MB）：6 e) a6 W* ?' b
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21、蓝牙协议规范：
! P: E$ G4 X' o: S1 {( `http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=197300' P# ^6 J0 p8 F+ v9 `* b B7 k/ r' k
9 l. k; y& b. O5 v22、PCB封装命名规范：0 i) Y& ^9 U2 G- t2 |2 C* Q E
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) q- |# e( U4 G! x7 E+ z23、AD常用原理图元件库：
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24、USB Type-C连接器的详细中文资料：! T- W `7 Q2 D+ y
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25、protel PCB 设计高级技术资料：, B( E3 l: u3 P( w, r
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- |6 n$ `& S. R) U: Q* u* c26、功率MOSFET应用手册： W- U5 `! S2 R+ g5 T8 c
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29、高速PCB设计指南： \+ e8 P" H- s; @! r/ @3 M2 h
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5 T+ ]1 c( Z3 t- O* Z0 D- ~2 J30、华为海思Hi3519原理图与PCB资料：
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31、回流焊干货培训：
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$ k6 Z: T3 ?, H; b32、FPC柔性电路板开发指南：3 H. t+ N. J; t Y9 T
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33、EMC接地技术200问：, u' d# Y, P/ S' C
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34、ipc标准资料大合集：
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发表于 2022-11-2 16:28
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