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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑 0 p0 e6 P* N- [, \* j% o
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9 K9 k6 b/ B* i. P0 n1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850, m4 c4 {4 Q* ?7 a% s
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2、EMC资料合集：
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. P' x# m4 }0 l8 @- c+ ^. U3、altium Designer超全封装库（带3D模型）:
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4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：. [4 V: `0 j: Y8 y6 @8 I; c# Z
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6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）：
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0 M4 K3 N& d) B1 z! D" g4 G% o8、66页中兴通讯内部材料：信号完整性基础知识讲解：
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9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：2 c; K6 Q" k8 L7 Y$ @
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0 V% _6 Y' F C Z10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集
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3 d' s$ d1 c# C( [$ k11、功率电感布线注意事项：2 d; X5 l& G. m2 D5 X
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# k, J( _. B& l7 m9 ]12、华为电源测试用例集：
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13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：8 `" }/ V" [5 I/ W6 U, E. {6 u3 J
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5 A% _5 L, {0 E; z" t8 L7 q14、华为模拟电路知识基础（上下册）：2 a3 U# Q! S* N& c8 w3 I, I) _5 t; c3 e) H
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15、orcad Pspice仿真教程：
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16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：" x6 u' x, Z, J) b3 W% U' M
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17、高速PCB设计理念基础： B; C" Z$ c# L$ m9 p4 i3 N3 @, Z
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18、BGA封装LATOUT指导规则： {" b& ]" F% E7 ]
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20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：
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; j: J$ S p5 ~, o# u% K" h+ D1 }Allegro 3D Step库（104MB）：
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2 W5 e) \0 w2 }1 e/ b4 J/ x2 g% a21、蓝牙协议规范：6 e" `3 _1 z. T0 J9 k$ j. N
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$ \0 @3 m- H( M" j22、PCB封装命名规范：" Y% ^) `4 L$ b* u( x
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23、AD常用原理图元件库：3 y7 d# n1 e: ?5 A$ r |9 i/ V
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32、FPC柔性电路板开发指南：
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发表于 2022-11-2 16:28
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