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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑 : z1 i- Q9 r: h. g0 o+ W7 }
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) m$ {+ i+ L. f1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850
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0 Q: {* y' s9 `, t) R4 R3 Y2、EMC资料合集：3 |0 a( X$ o6 @% C1 j
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11、功率电感布线注意事项：- W6 s, g& j4 w1 A0 R1 r4 V
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17、高速PCB设计理念基础：
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18、BGA封装LATOUT指导规则：4 g9 {, {; y- P2 l* T! u- s
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5 A$ C- |# d y19、各类精度贴片电阻阻值对照表：
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20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：
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& x$ I+ c% e7 b- N/ Q5 p4 |Allegro 3D Step库（104MB）：3 S3 y7 h' ]2 ]
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21、蓝牙协议规范：
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22、PCB封装命名规范：
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23、AD常用原理图元件库：
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$ L8 d4 @" V5 \/ _24、USB Type-C连接器的详细中文资料：, e4 n$ d- R& Q/ f! R' \
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$ X5 b* D4 B: q' _$ ^! o2 A0 h25、protel PCB 设计高级技术资料：; ]7 f' T4 U8 w
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=35670, V! e/ c/ H& `5 a0 V% R
; ~. W! C. j( |1 {# A7 p26、功率MOSFET应用手册：
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27、FPC全制程的技术资料讲解：
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29、高速PCB设计指南：
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' C( D9 c, l8 F* E4 K30、华为海思Hi3519原理图与PCB资料：, p) T( r3 I- v% c- T! g0 _
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31、回流焊干货培训：
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- M, p" |. ^# U32、FPC柔性电路板开发指南：
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5 q# ^% x: U9 e, O33、EMC接地技术200问：
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发表于 2022-11-2 16:28
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