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电子工程师必备资料合集

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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑
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资料http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850
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2、EMC资料合集
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4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范:
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6、电子元器件技术介绍(从基础到进阶):5 j) o! r8 `2 y3 b* V! ~, k# I$ J+ q& d1 M7 i
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9 B2 H' ?, O& M, o9 z" l7、最经典MOS管电路工作原理及详解:: q# }# a! l8 B* F( [
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/ F  ]& _1 G8 n2 t* t# P8、66页中兴通讯内部材料:信号完整性基础知识讲解:- r: w: e. X, H% p4 |, h# N
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9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项:! ?3 _: b5 g( L( ]( \  G( K
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3 j4 }" j( z2 W5 G  H. A# B10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集! [5 d. X9 L( g. ~
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12、华为电源测试用例集:6 H! l- p  K8 [  s
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13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件:- m1 H6 f+ \+ c. O
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- y  t- p3 k8 U, M' f14、华为模拟电路知识基础(上下册):; ^8 |/ n% r* V
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=598395
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! ~0 Y5 E4 Y; N- n! t- d* A) m15、orcad Pspice仿真教程:
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$ N3 d- q$ J5 m8 k: I9 X. @16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册:
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2 D; {( E/ ?# i* M7 B2 x0 l. c17、高速PCB设计理念基础:/ p1 s6 I# Q' ^( C# X
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* |- x" L; l: O1 ?: i18、BGA封装LATOUT指导规则:
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19、各类精度贴片电阻阻值对照表:
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9 R5 O4 Z* g  q5 ?: [- S20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 :, O% W* J6 J: q
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Allegro 3D Step库(104MB):
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22、PCB封装命名规范:- v7 X0 a+ d& Z! n" ~7 X' }
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