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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-2 19:02 编辑 ; r* x) v$ X/ x$ A6 O
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1、电子硬件研发资料：http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=234850* `7 j3 e7 c, C
& Y- z! s2 _: B. r4 a# q5 E2、EMC资料合集：% b y, B0 |7 z% S" ~
https://www.eda365.com/thread-398707-1-1.html1 K( ~0 `' F' R# ] Z2 o
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3、altium Designer超全封装库（带3D模型）:
0 n* I. Z3 u$ e9 f: Jhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=614769. ^+ ~* _* Z2 X# [4 T
, H/ a2 K$ k+ {0 n: H
4、射频工程师必备——华为射频可测试性设计规范：
1 r' {' x7 e7 Lhttps://www.eda365.com/thread-255164-1-1.html) _$ V* V1 k4 N, v# n/ S5 B' g
+ s F& _6 {# z2 M9 k- r4 S; ]
5、200+页模板为模拟电路设计资：
2 l) ^, P8 H X2 A! q9 K' ]https://www.eda365.com/thread-207079-1-1.html! n# Q5 d* u& I n9 e, E$ ?2 k
q3 Z4 h" z* u, p; f- b* T2 {6、电子元器件技术介绍（从基础到进阶）：
& l4 p8 i/ ?1 y5 f$ `https://www.eda365.com/thread-91626-1-1.html
4 H6 c+ ?2 j# {& x% N8 h$ P% ~. b5 A. ^
7、最经典MOS管电路工作原理及详解：
: O1 \. h. O2 \" ohttps://www.eda365.com/thread-207353-1-1.html, Q% w+ A8 I4 j6 N" J+ B: z
2 y( Q; B# ^$ x' V, B# \& K
8、66页中兴通讯内部材料：信号完整性基础知识讲解：
9 e) I* A) n) n. @/ w& O/ fhttps://www.eda365.com/thread-111025-1-1.html! f; B* c8 ^/ J. B6 U4 t/ y3 a
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9、RF射频天线介绍——阻抗网络及无线PCBlayout注意事项：3 _8 r! y8 L/ j4 T
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=324695
4 _2 ?1 ], y8 V
. t- z2 m# q' I l7 y10、iPhone全系列电路原理图、点位图合集
' g) N1 r) r( w, _0 f+ d2 Ihttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=219091$ M2 T1 G* T* B
# U9 Q& F" f; d11、功率电感布线注意事项：- [/ o+ \/ u0 z; v3 `$ ?
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=176772
, p% n( V/ E, f- e
. [, C2 J; M( A) X1 U! Z7 M' D12、华为电源测试用例集：: C% R6 Y; l: \7 _0 E. p# L
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=207803
: Q+ A- ?) P* ^* y) C4 b J
, ]3 X2 L3 i \13、[AD15][14层] ZYNQ(XC7Z020CLG400)的原理图及PCB源文件：
7 b- c& H/ B e' Z% X6 Phttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=380027
# g3 H1 f( O. V9 X3 m' M2 ~; C$ D1 m- M% i1 V
14、华为模拟电路知识基础（上下册）：4 ?$ F2 e8 |! } U/ }) }' h
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=5983954 i5 z8 H3 ^* v/ L$ F
+ [5 |6 K/ Z8 I3 F' `& X15、orcad Pspice仿真教程：' |7 T A7 M2 s3 a6 u4 P+ B: q+ W
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=117709- d6 \4 P1 a- e1 E. K
' q8 c* l; Y7 F, [. M16、allegro-APD设计指南之skill语言参考手册：5 ~" |9 r+ o, {! y
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17、高速PCB设计理念基础：" S- W, M& U) N5 B
http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=592428) I7 w# D$ X1 W* C1 M6 e
- a/ v; j4 p8 I6 ]( }' o+ k$ ]
18、BGA封装LATOUT指导规则：
$ b1 j5 C% {0 q- n* d) Uhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=221754) }$ f6 f/ ?% X9 p# K
/ q ^5 ?, K0 Y6 a3 }) V2 q7 X
19、各类精度贴片电阻阻值对照表：
& G1 W$ D8 v# z. w8 H jhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=1924688 p2 V. {3 [. v
1 b( H& G+ X9 ~' `" Z0 g# V1 N: \20、Allegro PCB封装怎样赋3D模型 ：* c: |3 K$ Y3 n3 x
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Allegro 3D Step库（104MB）：
& Z/ |/ f/ @) o# K8 M( ?% s: mhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=2118109 k7 Q2 G3 c2 G
; M2 e" Q! [/ M- g21、蓝牙协议规范：
# s- R1 ~' J! \2 Q4 vhttp://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=197300
. L; i% ~) @4 O: F9 ]. S) }
6 D" s& |$ W8 _; n. e l6 k22、PCB封装命名规范：& ^8 e2 b. H1 H* X% b( }
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, c! i5 ]* J7 K. z$ C23、AD常用原理图元件库：9 e( |! G" L! U" e
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1 |3 \ o9 ?; {, Y7 ?24、USB Type-C连接器的详细中文资料：) o4 n& J- E; N1 s, i
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4 K( t% y2 Q. [9 h; `! |26、功率MOSFET应用手册：
) W. S: f: s/ j$ l2 qhttps://www.eda365.com/thread-255164-1-1.html5 O$ W( _/ ^7 E+ c0 _3 P3 f' d
: y- ?$ [) f0 I8 ]% t* o27、FPC全制程的技术资料讲解：
0 e4 H9 H2 Y/ ?http://app.eda365.com/pages/m/#/invitation?tid=256094; k l2 k1 y" n* H2 [. e Z
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28、电磁兼容设计技术资料：2 A0 g( c/ j' K$ ?4 k1 K F
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0 b. O1 B! _1 R, _* s3 f8 {29、高速PCB设计指南：# r4 d# e" U$ q, S7 r
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% C0 o6 R6 h$ G# o( S30、华为海思Hi3519原理图与PCB资料：& j) \6 X; a8 M9 Y' U6 Q/ ~
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# G3 C- j. S' {3 ^31、回流焊干货培训：, j: h" x& T- s; u! B
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$ C( j3 R% g! R32、FPC柔性电路板开发指南：
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4 e2 x' ?/ f; Z* i$ w33、EMC接地技术200问：' H8 ~2 J+ h5 w$ r
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34、ipc标准资料大合集：8 s% W' @% Z, z+ a7 N9 v- O
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发表于 2022-11-2 16:28
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