TA的每日心情 | 郁闷
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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-11-1 09:53 编辑 j8 y2 j; K. d
2 z: d6 D+ q- r @7 P6 p5 Q8 S
产品参数, u& }' T* _7 E! t% G
型号：MC9S12XDT512VAG
' j- j. Q- z1 y. g类型：微控制器 IC 512KB FLASH 144LQFP3 }, l O. G. y0 F1 a
核心处理器：HCS12X& Q# R0 Z- B. ]* Z0 ^
内核规格：16 位' t& b3 ~. t* U1 s' B
速度：80MHz5 E! q" P% G7 A5 p7 X! { q! q
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI1 t/ N7 y$ |% z4 ?% z1 ]3 P
外设：LVD，POR，PWM，WDT
* O8 ?# F7 t1 [- @+ F, i' R+ xI/O 数：1199 ^# U5 { S* s. M, ` b6 r
程序存储容量：512KB（512K x 8）* b6 G7 I7 N5 p
程序存储器类型：闪存
1 x9 [2 X$ h) r: H$ ]; g9 T" yEEPROM 容量：4K x 8" r* H, C+ o, G5 q- m! y5 F
RAM 大小：20K x 8
) u' h4 E+ ^ p' n: h电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.35V ~ 5.5V8 ]$ S |; I" B+ K2 J) J2 K
数据转换器：A/D 24x10b
4 r) k% O3 _6 @振荡器类型：外部
2 j4 M+ ^' Y& H( W8 U o工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）% E7 s! U' t# L: x+ j
安装类型：表面贴装型# r6 I! v9 h) u! `; q
封装/外壳：144-LQFP（20x20）
9 n- Q, |7 ^. \( s( S% e2 i3 Q4 Q& K9 j' {
MC9S12XD 系列将保留飞思卡尔现有 16 位 MC9S12 mcu 系列用户目前享有的低成本、低功耗、EMC 和代码大小效率优势。 d/ d/ @/ s7 G6 x
基于增强的 S12 核心，MC9S12XD 系列将提供 2 到 5 倍于 25mhz S12 的性能，同时保持与 S12 的高度引脚和代码兼容性。
% q3 v) d, h4 y4 q. A6 H( _MC9S12XD 系列引入了性能提升的 XGATE 模块。使用增强的 DMA 功能，这个并行处理模块通过提供高速数据处理和外设模块、RAM、Flash EEPROM 和 I/O 端口之间的传输来卸载 CPU。除了 CPU, XGATE 还提供高达 80 MIPS 的性能，可以访问所有外设，Flash EEPROM 和 RAM 块。
9 z% k9 R6 U9 k! g9 zMC9S12XD 系列由标准片上外设组成，包括高达 512 千字节的 Flash EEPROM, 32 千字节的 RAM, 4 千字节的 EEPROM, 6 个异步串行通信接口 (SCI)， 3 个串行外设接口 (SPI)，一个 8 通道 IC/OC 增强捕获计时器，一个 8 通道 10 位模数转换器，一个 16 通道 10 位模数转换器，一个 8 通道脉宽调制器 (PWM)， 5 个 CAN 2.0 a, B 软件兼容模块 (MSCAN12)，两个 ic 间总线块和一个周期性中断计时器。MC9S12XD 系列具有完整的 16 位数据路径。% N; d0 R4 M& M& ~) N4 s2 x( s% }
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发表于 2022-11-1 09:47
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