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记得第一次接触ESD选型还是刚毕业进公司的时候,我说对选型不太了解,然后我主管给了一个器件选型的文档我,结果什么地方该用什么ESD器件都有。简直设计必备的buff。应该都是公司前辈总结的excel表。但是有一个缺点:就是没有说明为什么这么选型?只知道什么地方选什么器件,却不知道选器件背后的根本原因也太不符合我的风格了。
( E: T7 n! Q4 f' ?7 G. p
6 I9 ~8 d& W# t6 W' d g5 `6 CESD保护原理
" Q1 n" p# ^& U o1 H8 Q& a* e8 z6 s" ~3 R& r" O G
钳位电压& a( o2 G: y4 X9 n
0 H7 f" V8 J+ y- Z# [3 u- ?' b
2 V1 c. D9 p/ y- ?; J, T( g5 _ J* [4 o
左图是没有加ESD器件对应下图的红色波形,加了ESD器件对应下图的蓝色波形。从图中,可以明显看出加ESD器件后,由于ESD器件的钳位电压Vclamp将电压钳位至低压,无法对后面的器件造成损伤。
8 I0 i G7 o. c+ K) a
6 l1 u. j0 B6 R" q
/ d: `- ^: C- L0 Z; {
ESD 二极管的钳位电压将最终决定下游 IC 是否会受到 ESD 冲击的保护。尽管它是最重要的规范之一,但它不一定能从datasheet找到。确定二极管在受到 IEC ESD 冲击时的真实钳位电压的最简单方法是查看传输线脉冲 (TLP) 响应曲线。下图是 ESD122 TLP 响应曲线的示例,它显示了器件的电流和电压之间的关系。如您所见,当流过器件的电流增加时,器件两端的电压几乎以线性速率增加。
" [$ S( {7 r5 S/ Q6 R
* d: h$ R) [1 a* S
8 L* A1 T, s, \
$ C6 h* }, a2 V- `+ a
2kV IEC 冲击 = 4A TLP。9 g, G" |3 K5 N: m' M
4kV IEC 冲击 = 8A TLP。9 [% j( C4 I' o4 x% |
6kV IEC 冲击 = 12A TLP。
: V( Z3 p6 {) n. c" m8kV IEC 冲击 = 16A TLP。
6 }% v3 ?9 J. x3 U2 b9 z: s7 d! ^6 x: f6 C9 z2 w; S0 f
可以从上图中的 TLP 响应曲线推断,在 8kV IEC 61000-4-2 ESD 冲击期间,ESD122 的钳位电压约为 13.5V。换句话说,当发生 8kV IEC 冲击时,您可以预期下游电路将暴露在 13.5V 下大约 100ns。
4 R# ~( v4 H( ]* O0 h8 s* o' B& l a
一般而言,钳位电压越低,保护性能越好,所以选择ESD二极管时优先查看TLP曲线。: V8 M# L0 F. }9 W/ W! a7 U
2 `, d: t2 q) ~7 o
ESD器件选型
2 S/ b! n* F6 d; _/ O2 J
6 j4 ^: d3 f' J6 C, @2 W1.计算接口信号幅值的范围来确定ESD保护产品的工作电压
3 d( {: G V, u7 Q; U2.根据信号类型决定使用单向或是双向的ESD保护产品
& Z4 ]" h& U3 i, C3.根据信号速率决定该接口最大可接受ESD保护产品的电容
6 E9 F8 ^+ \8 ?" R0 w4.根据电路系统最大可承受电压冲击,在TLP曲线中寻找对应钳位电压
' A2 p+ |: x: {& {5.确保ESD保护产品可达到或超过IEC61000-4-2 level 47 m* R; C: z, w2 Z
8 E. Z; I0 I3 E
ESD选型案例
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4 {4 Q3 O9 B1 o) W+ H" t
1 D; S+ [/ f5 R& k% _, N1 c1 t0 Y$ I! m& G7 q; l5 _9 Y4 U
ESD器件小插曲9 X2 T8 k/ S, _2 J! c# s
0 i3 ~! R4 B" O; i; `$ v: P
当初做H项目时,我们测试屏幕I2C时序,发现上升沿太缓,导致时序fail。然后找软件加强I2C的驱动能力,然后他改了一个星期都没搞定。其实软件改的是没问题,是由于屏幕上接了TVS管的容性太大,导致I2C上升沿太缓,软件调到最大依旧没有改善。然后通过将硬件的I2C上拉电阻由高通默认的2.2K改成1.5k就OK了。就是因为TVS管的容值较大,我们默默的坑了软件一周,哈哈哈!所以软件的也可以学学硬件,别被坑了都不知道,嘻嘻嘻!; I: s& }0 m" ~3 @% }# W& O3 N
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