关于封装散热问题

ilikerome

请教大家一个问题，大功率的分立元件，比如1个3/4W的贴片电阻，

9 o0 A( z/ C+ N+ o$ R在layout的时候，还有没有必要，再分别给它的两个pad覆铜，提高散热能力？
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