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本帖最后由 tick_tock 于 2022-10-20 13:08 编辑 / G/ v* r" X% ], g
9 u) M0 v% i) @1 `4 P; K
1. mcu4 M9 }4 p$ B7 ~9 \5 o
首先评估MCU的能力，确定内核，比如现在常用的Cortex-M3和Cortex-M4内核。ST（意法半导体）的STM32单片机都有相应的芯片，工业级和商业级都有，价格也很便宜，而且各类参考资料很多。依照项目方案需求，确定MCU需要的资源，比如需要几个串口，Flash容量多大，使用外部Flash还是内部Flash。这样MCU的型号基本就能确定下来。& a! f& }; X3 O' V0 x
) H) `, F5 Y! j2. 元器件8 N% _; m) e) N' M
关键部分的元器件要和供货商沟通，如果供货商能提供多种型号的元器件供我们挑选最好，既然是关键功能就不要节约成本了，选进口器件吧。) @# C3 H% `3 N# S/ C+ T" |" j
& Q _6 N0 e% z3. 工作环境
! p9 F6 ?/ u& h 在较为严苛的工作环境中，比如高温、低温、潮湿、低气压、雨水、灰尘、腐蚀性等，电路板的特性会受到严重的影响。目前推荐的方式就是所有的元器件都选用工业级品质，高低温环境（-40℃~150℃）特性比较好，比如石英晶振要确定其温漂参数，还有电解液电容就不要用了。如果想要做到防水防尘防腐蚀，就需要找到工厂喷涂三防漆，过程就是给贴片后的电路板烧程序测试无误后，返给工厂喷漆。3 e1 m- ]% ]; ~' c
" a U/ @) N, d. t N; t: {9 O+ k
器件选型，关系到产品的稳定和生产的情况，必须好好选择！) D& k9 z* `) h, G
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发表于 2022-10-20 09:55
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