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本帖最后由 EDADZE365 于 2022-9-19 17:10 编辑
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随着物联网时代和全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
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6 w1 |2 L7 R- Y8 N* a1 O # SIP的定义
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根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义：SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
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因此，从架构上来讲， SiP 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。7 }3 i Q9 g2 v
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; s8 D) g+ v& c( l# SOC的定义
; k6 F8 G7 ~# F1 c3 L, Z' o$ n将原本不同功能的 IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升芯片的计算速度。SoC称为系统级芯片，也有称片上系统,意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。
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随着封装技术持续演进，加上终端电子产品朝向轻薄短小趋势，因此，对SiP需求亦逐渐提升。
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《SiP封装技术深入浅出》之第二期：芯片封装技术与演进 ＋ 1、直播内容简介
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4 A) {, k4 ]1 O2 ~工程师由于领域不同或多或少都会存在自身的知识短板，如网上关于芯片封装的知识以封装加工的内容居多且基于篇幅的原因系统性的描述多有欠缺，本次系列公开课除了一些必要的封装加工知识以图形化呈献外还加入封装设计与仿真等方面的内容。 * L. l1 n7 h& J& n5 C9 J, \
本次系列课程除了自成SIP知识体系外，还是《芯片SiP封装与工程设计》一书内容的新知识补充与升级，课程会按规划在电巢科技直播平台上以公开课的课的形式讲授。 6 K v5 O3 n" d/ J% |* Z
＋ 2、讲师介绍 - v. O) M3 S+ U' Y
3 ~* |! ]+ E7 d" c; Z2 ~毛忠宇老师： 原国内知名企业高速信号仿真及SiP设计专家 EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主
0 R0 q9 z, U& \* J20余年来深耕电子科技行业，专注于高速芯片封装、高速PCB仿真与设计、PCB-Package-IC协同设计，具备丰富的工程实践经验。期间出版多本基于项目实践经验的书籍，主要出版物有： 《芯片SiP封装与工程设计》 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》 《IC封装基础与工程设计实例》 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 《PCB封装与原理图库工程设计》 5 E4 h# x" n4 l4 b
＋ 3、直播要点 ; g, T, {. R8 w0 [
& g$ m# f. F' c* S/ a$ r( V1) 华为封装专利分析 2) 封装 3) 封装产业链模式 4) 封装技术演进 5) 封装设计仿真技能贮备
3 d M D! X' D. [9 y＋ 4、直播特色 2 ?: X1 p; \# ^# L* i
! r8 S8 Y7 S" T' D: K0 u4 I1.1 芯片SIP封装新技术热点 有助于了解现行芯片封装相关的技术热点， 1.2 内容系统性 课程整体做了详细规划，每节课之间既独立又相互联系，对于系统性学习芯片封装工程设计与仿真会非常有帮助。 1.3 图片化视频化 为了使课程更清楚及生动，课程中的大多封装内部图片经精心处理，大部份由作者亲自创作，非常利于学习了解芯片封装知识。课程也包括不少节点的视频帮助观众深入理解。
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7 Q4 ~2 c6 u2 g3 l' @$ B- P+ V# d＋ 5、适合对象 : G2 _* W& [/ G1 A I
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PCB设计师 在校相关专业的学生 想了解芯片封装知识，进入芯片封装设计与仿真的各类硬件工程师 0 W# @8 T# G6 a4 O6 ~4 }4 M
$ @- f, u/ m- |报名福利：毛老师亲笔签名版《芯片Sip封装与工程设计》
" r9 f; `% c# O& S# S 扫描海报二维码
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$ f- A: K" Q S5 T- C7 o9 L! \, Z＋ 1、直播内容简介
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有人说，每个人都应该学习一门编程语言，因为编程能教会你如何思考。那么我要说，PCB工程师更应该学习信号完整性仿真设计，即使将来不做SI工程师，学会信号完整性仿真设计也能帮助我们在设计PCB的时候更高效的和更高质量的处理设计问题，更重要的是能帮助我们形成更清晰、严谨的设计规则，学会正确的分析PCB设计问题、解决设计问题的方法。面对海量，五花八门的知识库，课程很多，从哪里开始？到哪里结束？这时候，你需要一条清晰的学习路径。虽说条条大路通罗马，但有些弯路你真的可以绕过。彭水飞老师用自己的经验，一起铺就了这条学习路径，由浅入深、由易到难、层次递进、步步深入。期待在职业成长的路上与你同行，收获成长。
2 B6 t- ]0 s# ]% f k; s8 z跟着水哥学HyperLynx是信号完整性的入门课程，它从揭示了互连如何影响信号完整性的根本原因到HyperLynx工具的深度演示，再结合贯穿全部课程的多个仿真设计实践案例，手把手教你学习HyperLynx信号完整性仿真，建立系统化实用性仿真设计流程，帮助您运用工程学方法来平衡针对产品的成本与设计权衡。
* s' a ?# a1 J4 v0 h随着电子技术水平不断提高，元器件运行速度不断上升，设计复杂程度越来越高，PCB的高速效应成为普遍现象，信号失真问题也越来越严重，这包括：过冲/欠冲、振铃、毛刺、串扰和时序问题。当失真问题严重到一定程度的时候，系统中的逻辑就会出现误判。而且，当今的PCB设计通常面对的是一个非常复杂的数模混合电路工程。因此，当今电子电路的设计，通常会面对来自信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题的挑战。基于产品可靠性要求的考虑，应当引入仿真验证的手段。 ( x& L( B1 F. }7 M8 k% Z2 x
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HyperLynx是西门子EDA（原mentor 公司）的电子电路仿真验证系列工具，提供了完整的仿真分析功能，包括: 信号完整性分析工具HyperLynx SI、电源完整性分析工具HyperLynx PI、三维电磁场建模与仿真工具HyperLynx 3D EM、板级热分析工具HyperLynx Thermal、板级电磁兼容分析工具HyperLynx DRC、模拟/数模混合电路分析工具HyperLynx Analog。
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借助HyperLynx电子电路仿真验证系列工具，工程师能够更加轻松地应对当今电子电路设计所面临的全方位的挑战。有效地减少产品的设计反复，缩短开发周期，加快产品的上市时间，并极大地提高产品的可靠性。
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彭水飞老师 原中兴通讯互连设计专家
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10多年通讯设备PCB设计经验，在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。曾获2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖；曾获2016年度IPC中国区PCB设计大赛冠军。
2 R. T1 H0 w4 I4 V7 J＋ 3、直播要点
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9 i0 t. b# p) Y4 ?# \# r1 O5 _本期内容将首先对前面课程中的一些技术要点进行回顾，并对HyperLynx“水友群”中的一些典型技术问题进行梳理分析，最后对HyperLynx BoardSim环境进行介绍。
6 [4 B# [. ~# k' y8 o* M! [9 ^4 t技术要点回顾典型问题分析 电气检查与BoardSim工程搭建
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“水哥”手把手教你学HyperLynx 业界原创的基于SI岗位的技能成长路径与知识图谱 生动教学配套10+经典案例，激发核心技术潜能 知识点和技能配套形象的问题帮助理解 ! Q" h6 |8 C% ]0 y; D1 F) y$ V; ]
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# {/ c* n. x7 u5 g8 I＋ 5、倾心打造系列直播
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| | | HyperLynx介绍 仿真流程介绍 仿真入门实操 | | | | Rise Time/Fall Tim上升沿/下降沿 Ringback 振铃 Overshoot过冲 Crosstalk串扰 | TimeDelay延迟 Eye Diagram眼图 Single Bit Response单脉冲响应 | | HyperLynx LineSim 前仿真分析与实践 | | | | | | | | | | | | | | | | | |
, x" R D+ v5 H3 k$ Y! k) F＋ 6、适合对象 9 Z7 F# F4 O2 V; {3 l! Y* }' H: N
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# }. _3 S1 n K9 W. J' @1 s直播详情 请咨询陆妹 ( p! v& K, Z* _) O, Q: ^9 `7 D
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9 I. Z$ o a, `" F: P9 X分享直播间可以获得威望、积分、巢币; Z8 ?5 v* C7 }9 L* _4 S
*实物大奖——苹果数据线、指甲套装、超大鼠标垫、运动耳机、运动水杯、蓝牙鼠标、小鼠标垫 、恒温杯、饭盒、雨伞、小米蓝牙音箱、相框、充电宝、U型枕、键鼠套装、安卓数据线、电动牙刷、餐具套装 等
, `: V! X9 U1 m1 ~% a3 H( F- Q/ U. @以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有 ! s# ^! f/ P; C ?6 I, y
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发表于 2022-9-19 17:08
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发表于 2022-9-19 18:13