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第1章 嵌入式系统设计有关知识
- k5 `) W1 q$ J: }( I& i, J5 g1.1 计算机系统组成
* j! K% i. h5 N" O8 ?9 J# l1.2 嵌入式计算机体系结构
! B m0 Y9 w4 L$ P* \ W/ L% ^ 1.2.1 嵌入式系统的分类
" ?; _) Z/ F6 e0 N 1.2.2 嵌入式系统的特点
& ]2 q1 n7 P1 o! u3 B 1.2.3 嵌入式系统的组成0 W- ?3 ?9 l2 b* x0 a
1.2.4 嵌入式系统的应用
8 m2 |( S- B5 \! s! V1.3 典型嵌入式系统" t7 U# \6 e; }( o" h3 w. }
1.3.1 一个嵌入式系统示例
: |& g6 P" P t# g* U( N 1.3.2 典型嵌入式操作系统
1 v" x$ `) m% Q1 U/ H Q _# Q 1.3.3 嵌入式系统发展趋势) x9 l0 W# w( S' x& y2 o4 v7 B
1.4 嵌入式系统设计概述. ~3 O5 ?) v, K2 x/ _# I
1.4.1嵌入式系统总体设计原则
/ T4 L$ \2 ^! W& u 1.4.2构造印制电路板
- ]. B" g: \* p5 B 1.4.3有关调试汇具和调试
# C: G5 b4 t* w4 w
6 @& m* L( q: ~& v+ [第二篇实例分析
. \$ K$ X. @+ B( m9 u3 J3 y第2章 嵌入式处理器与系统! b" f$ Z! m- v1 d
2.1 8051微控制器应用实例0 d9 z8 G: I: v: T
2.2 嵌入式处理器
" C0 q6 g* p. {; ]3 H 2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用
4 O* t/ w9 g( T$ n 2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用
4 V$ f9 W& t& { f2 n& | 2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用
8 ~1 k6 @5 J. D- V' |) |6 a 2.2.4 32位嵌入式处理器# n$ T/ G0 H2 F8 r9 A
2.3 数字信号处理器
- p! P g9 D) D 2.3.1 DSP的特征及其选择
1 u: f- A0 r2 f) v$ m* g* T 2.3.2 DSP的发展趋势及挑战
% j2 j9 G' t% S# v1 ? 2.3.3 DSP的应用实例
, P8 {( ^( J% s. \$ N2.4 片上系统及软/硬件协同设计8 u W9 l6 V# F
2.4.1 片上系统
& L: F Z% E( u4 s& {, ?' {8 A$ q, B( X+ u# h% d2 X5 b: Q
2.4.2 软/硬件协同设计; Y' e) d, N& z; }( G7 K$ Y
第3章典型的嵌入式系统处理器
- ^, O% e; l. U) \9 P, x7 h 3.1 ARM系列处理器# U) C5 ?. I, m4 G
3.1.1 ARM微处理器: S$ s* e' d4 S y- m4 U; j
3.1.2 Atmel ARM芯片
6 C- x. E8 P+ f+ a$ r; a 3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片8 @ ~+ Q- H( ^& x* V7 c
3.1.4 Samsung ARM系列芯片
- Z( c: K1 w9 z1 _ 3.1.5 UKI ARwI系列芯片9 m+ e( o, G/ V0 `/ M
3.2 Motorola系列处理器
, d! I! }" ^( `/ c! n6 z7 J 3.2.1 68K/ColdFire系列+ X+ n# o3 L/ V7 R3 j& B5 m
3.2.2 PowerPC系列3 V1 l3 [/ w1 L( j P% A
3.2.3 MCORE系列
1 O. h9 l0 ]2 M4 t8 e" b 3.3 X86系列嵌入式处理器0 }) @" t; ^, j7 q/ h
3.3.1 性能价格比+ B* V2 s( |$ ]0 i
3.3.2 开发的容易性和开发周期
7 M. W, M$ U& k 3.3.3 EKfi家族' G& g4 d3 ?! h; _. W
3.4 MIPS系列嵌入式处理器$ P, c% s. C4 s# o! Y
3.5 其他系列处理器# ?2 W4 @* h; H5 V( ]& c
$ s# v7 H( A2 @! h
3.5.1 SPARC处理器
! X. P* @( x, X3 [7 F9 f8 z 3.5.2 PA-RISC处理器
4 S: z7 N/ _: C+ H1 U7 p, A! z 3.5.3 Alpha处理器
9 T- ?; b8 ^* ?9 Z5 g# q! a+ h! r, ~第4章
, {" o( V, u. v& e* v; V' ]! f4.1 I2C总线和接口技术7 J6 h/ A) J; F' c4 E5 s: ]+ m
4.1.1 实例分析·……9 h, I7 J- Z( ]" e1 \' \9 h
4.1.2 总线和接口概述; {4 k9 T; ?, v& X0 w# N
4.2 总线标准5 Q, F+ \2 z# K) s+ L
4.2.1 内部集成(I2C)总线
: ^# @$ E) q8 J% X1 R 4.2.2 串行外围设备接口(SPI)总线
$ w: K$ B% y h0 y3 O 4.2.3 PCI总线
1 h" ]2 z2 g1 G3 b" [. Q 4.2,4 USB总线+ [3 ]1 M* ]& r* w3 W
4.2.5 CAN总线
0 {: e2 a* F5 N# l4.3 接口
$ n% r6 h" l* P. G+ ^9 B 4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS485
- O& t- ^& g+ A8 l 4.3.2 并行接口. o( B8 L5 w$ c" ~9 D& B- K; R
4.3.3 红外通信接口
0 \& A, v/ v/ a 4.3.4 蓝牙接口
; Q% [1 v Q. C5 v1 s' x
1 J/ ]7 h4 v4 F! `) N% M
- c, S) u* Q4 B3 G# j1 O |
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