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第1章 嵌入式系统设计有关知识, t8 |1 q8 R# X! d5 h: Q4 I# i
1.1 计算机系统组成
: p( U4 B' @! _# V$ M' u9 W1.2 嵌入式计算机体系结构
6 U7 K; L' ?5 [7 o- x0 x: } e 1.2.1 嵌入式系统的分类
: \2 T# m2 a% t 1.2.2 嵌入式系统的特点, I2 i3 K9 Y! [$ D* \0 |
1.2.3 嵌入式系统的组成 {8 w+ k6 @, L
1.2.4 嵌入式系统的应用
/ V% v& V. A0 e' n! T- N1.3 典型嵌入式系统
' ], u" h1 t9 h, R9 u* M 1.3.1 一个嵌入式系统示例
% q \- N9 g/ f V3 J 1.3.2 典型嵌入式操作系统8 A; c3 v$ r7 B, k
1.3.3 嵌入式系统发展趋势
! Z* y6 r8 Q7 x. Q; q1.4 嵌入式系统设计概述, b. f" `( M7 h2 M5 B) ~$ N- M( O0 B
1.4.1嵌入式系统总体设计原则& A% R5 v! E, t+ K
1.4.2构造印制电路板
% V/ h1 j% D+ p) t' A 1.4.3有关调试汇具和调试, m: u H) a/ x3 H" Q& ]7 f3 Z8 j6 `" o
; _3 v3 @' Z2 i# u第二篇实例分析
8 ~. U- L2 D; B7 t( J8 }第2章 嵌入式处理器与系统
0 H& B* p7 [4 j0 ]% V& G2.1 8051微控制器应用实例
2 Y+ l1 g1 y& i, o4 F; c9 U2.2 嵌入式处理器: y2 q# ~1 ?& |! I8 V
2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用/ B2 m0 O6 {- m+ Q5 f# Q
2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用
# K l3 H) y5 p2 A0 m$ B" I 2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用
! t2 @ C3 }: u0 r 2.2.4 32位嵌入式处理器
& ^; ^( ]: [4 v8 A$ f; T8 y2.3 数字信号处理器4 P9 G1 q4 ?; K. A$ e% O* b5 c
2.3.1 DSP的特征及其选择) _$ b2 U' g9 V. Y
2.3.2 DSP的发展趋势及挑战
: M1 a7 y8 I& H- e. K' d 2.3.3 DSP的应用实例
$ U6 [# J9 O* @4 r. D2.4 片上系统及软/硬件协同设计 u/ g# s; X; f4 d/ d; l0 i; _; P
2.4.1 片上系统
3 E1 ?3 E! t' t- y9 d: {1 f' }
: G; J" t! \: y9 y @ o9 D 2.4.2 软/硬件协同设计
0 s! O$ _5 R$ m8 B$ T1 G# P/ y: ?第3章典型的嵌入式系统处理器
, u4 R. u) a/ U6 ]+ } 3.1 ARM系列处理器& v; o' k) Y" O. ~
3.1.1 ARM微处理器
0 }5 `, @3 U% a; L. z( ] 3.1.2 Atmel ARM芯片
2 N* }& N# d0 W. X0 u 3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片 b; ]0 `9 T" L% F2 B% l1 ~6 d
3.1.4 Samsung ARM系列芯片7 c: U+ W( j' H! M
3.1.5 UKI ARwI系列芯片
& X; m" c# v# q9 S0 v K 3.2 Motorola系列处理器% I+ x2 \, h2 H( ]
3.2.1 68K/ColdFire系列
( x, {6 ]1 V+ O' V 3.2.2 PowerPC系列9 j# u6 r& t! [/ N( u' ?
3.2.3 MCORE系列
/ Q& k# p1 y N- J 3.3 X86系列嵌入式处理器
8 y5 p; o# I& e) t p" o 3.3.1 性能价格比
+ f9 {3 |# F1 G( | 3.3.2 开发的容易性和开发周期. G, i( J- u X: e5 X7 ` W
3.3.3 EKfi家族4 b' n) h5 h. X. U
3.4 MIPS系列嵌入式处理器, z+ [! B2 m& x; g
3.5 其他系列处理器' U! ?/ G/ A# w6 x
; A O! c# e7 @7 @ 3.5.1 SPARC处理器1 D5 f' ~& F4 U" I
3.5.2 PA-RISC处理器
8 k* Z6 _2 ^% P; Z+ j; v 3.5.3 Alpha处理器2 h4 b+ [6 N" r" m- e* A. B* F
第4章
/ R! ~/ ?+ o1 O7 [4.1 I2C总线和接口技术
, q3 v! G. F0 |1 f 4.1.1 实例分析·……
+ r- x" {& N+ j! B, h7 s 4.1.2 总线和接口概述* }+ W4 z- y% v/ C7 N) d1 M
4.2 总线标准
; I7 P0 y% D# z8 }1 s3 I 4.2.1 内部集成(I2C)总线
; J g) @' ?6 \* e) [6 I( p* Y' A* O 4.2.2 串行外围设备接口(SPI)总线( s) h/ t! m! @2 j5 [) r
4.2.3 PCI总线
2 d" a" U# A0 ?$ b( U, L 4.2,4 USB总线
: u5 R4 h3 Z R" i 4.2.5 CAN总线0 W y7 ?/ f3 a% A1 m$ n
4.3 接口( M5 v6 @4 A2 Z: w6 C
4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS485
, l4 l0 {& G0 \/ V$ o/ e7 e% R 4.3.2 并行接口
. e( v* X6 {) \ 4.3.3 红外通信接口0 C- s. B0 \4 s6 m& k
4.3.4 蓝牙接口
V! p$ a1 X. P- ?1 h: i
' _7 @ n& h; S$ R# {7 g8 v' p9 Y' {1 `
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