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第1章 嵌入式系统设计有关知识) P0 W9 r8 ^' }! E
1.1 计算机系统组成
% p- F; T! a6 D! d8 l+ N7 }- C1.2 嵌入式计算机体系结构
9 d6 p9 h1 I- [& T 1.2.1 嵌入式系统的分类3 e0 W% A& O% Q7 H1 G/ y$ |
1.2.2 嵌入式系统的特点# x( K- D7 Q/ E
1.2.3 嵌入式系统的组成- y' \5 }9 z+ J$ r( T! ]
1.2.4 嵌入式系统的应用, x. J; l& ^2 E+ P! V- W
1.3 典型嵌入式系统# ~* l& H5 q( d& L# M8 \2 `
1.3.1 一个嵌入式系统示例
( Y" B& _' h8 A6 Y5 l 1.3.2 典型嵌入式操作系统
7 p2 ]: s6 C0 O Q; d" f 1.3.3 嵌入式系统发展趋势
7 T: q2 y' C3 m1.4 嵌入式系统设计概述
3 o# J- f) |; |8 _+ W" \0 w 1.4.1嵌入式系统总体设计原则4 s1 @9 `2 K0 z8 g- Z$ u) G
1.4.2构造印制电路板* p* h A7 B+ S1 {; |' j
1.4.3有关调试汇具和调试
0 O" Q0 R# O7 p+ m' ^( M6 F' {6 A
x) w( L [" R) f第二篇实例分析 {4 Q- I' p+ n6 U
第2章 嵌入式处理器与系统
* _/ V, n' u' R/ r, i/ u/ D/ t2.1 8051微控制器应用实例
3 R' @9 N- K- J, u" M i2.2 嵌入式处理器
4 Q w: s4 R' K- z2 k 2.2.1 4位嵌入式处理器及其应用- J, n5 Z& N3 O6 h( n' P8 J
2.2.2 g位嵌入式处理器及其应用- j8 u* \( z; S2 e
2.2.3 16位嵌入式处理器及其应用
. X: B- [ \# q 2.2.4 32位嵌入式处理器, B! K" ]" ~& X. W; V( ^
2.3 数字信号处理器
7 ^# Y; p7 q# F 2.3.1 DSP的特征及其选择, ~2 O' W) D3 \5 ~
2.3.2 DSP的发展趋势及挑战: s) M) I& |2 ^( u
2.3.3 DSP的应用实例: y! z0 r7 F$ K1 ]' \, ~& a+ l
2.4 片上系统及软/硬件协同设计3 F& ?) E6 r- R: q2 A4 g9 D
2.4.1 片上系统
3 r' }# U' b8 f8 P5 N# o$ X6 I9 i7 M1 y4 T8 K
2.4.2 软/硬件协同设计5 r! y% Z" e4 F. b/ f
第3章典型的嵌入式系统处理器5 i% m4 F2 k- ]
3.1 ARM系列处理器3 g* i0 a6 J7 I
3.1.1 ARM微处理器
* A" ~5 A! q6 e8 D5 _ 3.1.2 Atmel ARM芯片
6 R. K# R, I# w/ A5 Q 3.1.3 Cirrus Logic ARM系列芯片
1 q* C* y& j2 i; t1 r! n2 F% y 3.1.4 Samsung ARM系列芯片
6 D8 `; F9 f3 f" O# ~ 3.1.5 UKI ARwI系列芯片
, T. b1 ^$ u$ G; }7 m+ s9 M' j 3.2 Motorola系列处理器" c9 {7 s( k4 |$ }0 H0 Y% k( v- ~
3.2.1 68K/ColdFire系列
0 p" O6 @$ y) P$ a/ O1 S# N' A 3.2.2 PowerPC系列 ?) v- N) j6 [, s \& ]
3.2.3 MCORE系列; F" {: n" h' u+ |
3.3 X86系列嵌入式处理器
0 W3 G& L+ k- w! n: ?! l 3.3.1 性能价格比
6 q- z! F$ w4 Q# J! s$ _ 3.3.2 开发的容易性和开发周期
. w0 n: i2 |0 Y9 s" ` 3.3.3 EKfi家族; ?3 d6 P y3 h
3.4 MIPS系列嵌入式处理器
8 o) O- f+ F- N 3.5 其他系列处理器 w9 x+ J3 e5 |0 [& j
! t$ R: e' U2 ] W4 n. O! v
3.5.1 SPARC处理器+ P4 d2 y5 R/ N
3.5.2 PA-RISC处理器4 j. Z/ n5 o$ l& y/ K5 y
3.5.3 Alpha处理器) [! [: U7 i% j. Z- H8 y0 J z( t9 b
第4章4 j, \1 g" j6 C
4.1 I2C总线和接口技术3 T9 [; b! \3 R; l8 ^
4.1.1 实例分析·……/ ^: e2 K1 u6 B) m& l& L- m" s0 |
4.1.2 总线和接口概述8 t- r0 z9 N. x4 X7 ~3 r
4.2 总线标准0 Y0 p8 \, O1 F. y5 C
4.2.1 内部集成(I2C)总线
3 p) }! I9 ]8 p. x 4.2.2 串行外围设备接口(SPI)总线9 ~: X4 v6 w7 v. q! F% p7 f
4.2.3 PCI总线& r5 g; c( w3 U1 d# b7 |7 F4 }
4.2,4 USB总线
' y. O' f, a4 G' P 4.2.5 CAN总线+ v9 `; N `2 o
4.3 接口! ?! d7 T& X# C) N4 U% I
4.3.1 串行通信接口 RS232、RS422和RS485, g$ ^# R. c H" ]- W1 a
4.3.2 并行接口; B' s+ L% h& P W
4.3.3 红外通信接口5 n0 [1 ^* m: n$ Z8 c8 i
4.3.4 蓝牙接口0 B# L0 n; u: z
d1 F) H5 N2 r Q- g- c: R$ W& M
) \' q F8 @2 P* r& ?
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