ee的PCB封装库焊盘的层是否必要做全？

geraman

在pads里SMT元件只设TOP层的焊盘+2D线在TOP层，插件元件焊盘设置TOP和BOTTOM层+2D线在TOP，REF和Value也可放在TOP层就完事了，在出Gerber时再根椐功能阻焊、钢网分别选择项就可正确出文件
( }( f2 q# H5 h$ p) I但EE里好像如Value放在TOP层的话在走线时就过不去了，是否在建库时将将Paste Mask、Solder Mask、Assembly Drawing通通全设置好？

edaxlp

是啊 你把value放top层，相当与迹线。有DRC就走不过去了。
4 m4 m  ~# n4 q0 B: S5 {7 n6 i

zhui0807

Paste Mask、Solder Mask  这两个必须要做，别的根据你的焊接需要，可以适当的增减

kms2hh

zhui0807 发表于 2012-2-22 20:36
Paste Mask、Solder Mask  这两个必须要做，别的根据你的焊接需要，可以适当的增减

! n/ g5 _, h0 x' K: `2 n' l" B: A
: W, O0 p8 f( S; ]1 `7 W1 E, F9 ?能具体讲讲EE的cell的组成和作用吗，疑惑中！O(∩_∩)O谢谢

aixiaoye

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