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今天用orcad画好原理图后,导出pads_LAYOUT 网表文件ASC. 用LAYOUT导入网表文件后保存为:1.PCB # _% v: e! _# u
) G. m8 i8 l2 s2 ^* m6 k, H& i
然后再用LOGIC 导入画好的DSN文件. 点ECO TO PCB同步到现理图上,这时再把PCB文件另存为: 2.PCB
9 a3 O1 I+ ?( S0 R* g+ Y# x' u' K
2 }7 V/ N- H; u; V9 t( ~$ I4 G" p对比两个PCB文件Compare/ECO ' T. W* I, A4 T+ D% p6 P9 T
$ Y: M% W+ y8 p' f) Y1 F*PADS-ECO-V9.1-METRIC*6 w# f F0 U" e0 ?
*REMARK* old file: C:\PADS Projects\ecogtmp0.asc
. n+ a- ]+ `- P- ]$ {- p. ?! R*REMARK* new file: C:\PADS Projects\ecogtmp1.asc
9 U# N2 ^% V0 U5 }* c2 P3 o*REMARK* created by ECOGEN (Version 6.4v) on 2011-12-27 15:40:313 M$ z/ r! D" B) S) v
$ C( z* W8 [- E) J5 qPART DIFFERENCES" S! z% x/ ~8 }( u( L T
----------------
; ~! Y" p2 {) v5 h0 H: s+ GOLD DESIGN NEW DESIGN$ E) W1 Y9 ^! m" }2 g. q
Ref-des Part-type ecal Ref-des Part-type ecal
* V2 d& r1 K& _$ F, N/ [2 G9 ]! e& S8 U4 M a
NET DIFFERENCES9 s3 O6 ^/ \' u5 k9 C z
----------------6 D5 I0 U& D' q
OLD DESIGN NEW DESIGN
$ _& N8 L! v2 W/ {! |AB0_DDR3 AB0_DDR2
D7 S& K! o" PAB10_DDR3 AB10_DDR29 |/ U* i; D* u3 ^9 B
AB11_DDR3 AB11_DDR2
- _: y! G: b K: O0 N: P: s+ xAB12_DDR3 AB12_DDR2
0 h/ Y+ o5 f. I" bAB1_DDR3 AB1_DDR2
; ^: F& G' v$ [AB2_DDR3 AB2_DDR2
7 F' J D9 e, o" u4 EAB3_DDR3 AB3_DDR2
; U, c9 l7 y: n7 ~4 q9 W0 Z" XAB4_DDR3 AB4_DDR25 @; W- b- A; v) G
AB5_DDR3 AB5_DDR2) P& `' {9 V! a6 z- e1 m) u
AB6_DDR3 AB6_DDR2
/ v4 i8 m) ~8 T, T/ M, G8 vAB7_DDR3 AB7_DDR2
& s7 }8 p8 P( p f) P2 vAB8_DDR3 AB8_DDR2/ |5 i1 }& o) G5 S+ y
AB9_DDR3 AB9_DDR25 n" y* f4 R0 v. J, [8 ]* P
9 Y7 |2 P* X8 @ WSWAPPED GATE DIFFERENCES5 y, N8 l- |& L; d; E
------------------------
8 n" F! g/ p) H1 Y, P) ^OLD DESIGN NEW DESIGN L; _5 a5 D& h% n# C. _& K
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SWAPPED PIN DIFFERENCES
/ O$ m* Y; N: l1 l& U8 b7 p2 z9 K------------------------
: A# B' F3 `5 u3 e2 `: z) COLD DESIGN NEW DESIGN
. j9 X- C! B. I! k3 ?9 Z2 Z( w' h! s7 b2 F. }1 u3 t$ s9 T
( \" o, g3 Q) _- @4 q: l7 EUNMATCHED NET PINS IN OLD DESIGN$ V. m; T) r# N0 }" b
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8 ?, T& Q# O- }; fAB0_DDR2 RN1.1 0 T( w1 U& Y) m! S/ _: z( u) N: H
AB10_DDR2 RN3.3
7 S/ H% w) f" h7 {1 H3 W. F. u/ hAB11_DDR2 RN3.4 1 x4 t. v+ I% a% O$ g: p* j8 ^* M
AB12_DDR2 R16.1 . w9 y, i! j5 p3 `" W/ g, ?* w
AB1_DDR2 RN1.2 & V5 d4 J j5 P5 n
AB2_DDR2 RN1.3
" A2 L" l3 d* b4 \* E. DAB3_DDR2 RN1.4
1 i" ~6 B* a' t NAB4_DDR2 RN2.1
# g& l, {) n$ P3 q$ [AB5_DDR2 RN2.2 % H3 ?( b% `3 _3 [' j& p" i
AB6_DDR2 RN2.3 % f3 H% L: ]7 j3 b
AB7_DDR2 RN2.4
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% \/ k" F+ W, A; AAB9_DDR2 RN3.2 ! T+ V" n: F- M9 L- _6 o7 v, `
4 u4 L+ P- _- v' PATTRIBUTE DIFFERENCES# x, {3 {+ t; Y- w4 X- v- P& s
---------------------! A$ ^! D7 ?$ F q+ u6 b6 b, F" k
Attribute Level [ OLD DESIGN Parent -> NEW DESIGN Parent ]1 |. A' D ^ ~- F F6 ~, ~3 a Z Y& L
& d0 P5 N% k( [, C- F3 {9 d& j
Attribute Name Old Value New Value
/ F( v; R# I( y! p$ s
& y# x1 o. q, R1 |2 m* v; h% \8 z6 p) g
3 C' J; C! A- s5 [
注意到没有, PCB网络以发生变化,6 _5 n6 r6 ]) C% C
% {1 ^5 H* L( d% ~3 G4 P* Y9 D由于pads logic不允许同一网络有多个网络名,而orcad caprute cis 允许同一网络有多个别名,故pads logci在打开dsn文件时对其网络名的识别会有问题。他会将 同一张sheet中 连接在一起的多个网络别名只用其中一种来表示,其余别名全部丢失。如果其他sheet页中还有该网络,那一页的网络名将是这些网络别名中的另一个。而在由dsn打开的logic文件中,这些幸存的网络别名间竟不是同一个网络(因为人家是以 名称 识别的),与layout对应时所有网络别名中也只有1个可以与layout中的网络名对应,其余全部丢失。不过由于是从orcad直接生成网表画出pcb,这些网络别名在pcb上实际是连在一起的,即pcb不会有问题。
+ B- b( d* n. S% X1 E% h知道这些后,可以放心,orcad + pads layout不会出问题。pads logic最多只能用来参考,logic 与layout相映射方便大部分对应查阅功能,但不能百分百信赖之。比如上面的多网络别名的情况。
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1 O% U5 p# \) a8 e- S& L9 h. G+ c' R5 v! }5 L
3 {( S3 O9 \2 ?8 |5 R6 l想用LOGIC同步PCB的朋友使用该功能要注意了哦, 最好同步前将文件跟之前ORCAD网表文件对比下.确认设计的完整性.# A# S' b! _ V) w* U- _* s/ n
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