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楼主: 静音
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电源板layout

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该用户从未签到

16#
发表于 2013-4-6 18:00 | 只看该作者

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17#
发表于 2013-4-9 23:45 | 只看该作者
大哥 你在卡玩笑么

该用户从未签到

18#
发表于 2013-4-10 08:45 | 只看该作者
布电源板要注意哪些安规啊,希望有实力的版主能解答一下!
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    2020-5-27 15:18
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    [LV.3]偶尔看看II

    19#
    发表于 2013-4-17 23:22 | 只看该作者
    {:soso_e179:}
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    2021-9-3 15:14
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    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2013-4-18 07:56 | 只看该作者
    serenaxu 发表于 2012-11-9 09:22 8 A5 [! L5 u3 V" Z2 M, q  R
    有些电源IC的输入、输出脚有几个滤波电容,有大有小
    % J# V- c1 h9 w& F请问哪个电容靠近IC脚比较好?

    * R4 l. D- V0 T最小靠最近,就像喝水一样,你先看茶杯,再看水桶,然后水缸,水井  。。。。江河,不可舍近求远,万法皆通大道
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    2020-5-20 15:36
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    [LV.1]初来乍到

    21#
    发表于 2013-4-18 11:13 | 只看该作者
    serenaxu 发表于 2012-11-9 09:22
    % f' p8 A. X4 C. s5 }有些电源IC的输入、输出脚有几个滤波电容,有大有小, {1 |, k9 p0 N) g; d; D( v6 I' \- k
    请问哪个电容靠近IC脚比较好?

    / B+ T+ C. A" j* R) C% B* {你要看哪个是稳压,哪个是滤波
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    2020-5-20 15:36
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    [LV.1]初来乍到

    22#
    发表于 2013-4-18 11:14 | 只看该作者
    伊蚊 发表于 2013-4-10 08:45 ) s4 z% {" R# k  @: S9 h
    布电源板要注意哪些安规啊,希望有实力的版主能解答一下!

    2 P+ J2 T/ w; B哪你要看你的 产品是卖往哪里,各个国家有各个国家不同的安规标准
    : b- U0 E: R8 J

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2013-4-18 14:20 | 只看该作者
    szc1983 发表于 2011-12-23 01:34 , G; f$ s! m9 Q6 y- @2 `5 V
    特别是光电耦合器模拟和数字地间跨接的问题需要怎么处理

    - E" `0 x2 G+ R0 b) `* z' d光耦初级与次级一定要分割清楚,有必要的话,光耦下还要铣槽。

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2013-6-6 16:24 | 只看该作者
    电源板的主功率回路尽量小,高频要考虑EMC问题!

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2013-6-8 17:12 | 只看该作者
    答案不一哦

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2013-6-12 23:40 | 只看该作者
    三次电源:
    / t* R% T7 K! r& A  H4 {- _2 t1. 输入/出电容靠近管脚放置,输入电容容值小的电容更靠近管脚,输出电容容值大的更靠近管脚。
    / k3 Z  A$ Q! D2. 控制信号尽量做宽,降低走线感抗,可以有效降低控制信号上的噪声,防止低温下出现电源复位。) e. V2 _; ?- q5 c
    3. 功率地和小信号地做单点汇接,汇接线尽量走粗,降低感抗,原因同上。% x% Q2 G* q  k1 B* `
    4. 输出输入电容的地回流路径圈圈竟可能做小。/ I9 n% |3 {, m9 S0 U# O
    5. 温升在10°时候,电流按照1oz铜厚=1A,10mil孔径过孔一个=1A,此为保守估计。
    5 M( _) ]6 g( e1 O9 J0 x( S' T6. 电源的输入输出管脚附近是开关噪声很大的地方,尽量不要有其他走线在焊盘下层穿过。
    % B, I1 i+ W9 p5 P) k; W0 w5 ?二次电源  H7 _% ]& P, E0 H5 B) f
    1. 电流和上边说的一样来算
    # A& w- H! C* D& j  d* J% L2. 注意原副边安规要求,表层2mm,内层30mil的距离,要有清晰的分隔带,光耦,桥变压器跨在分隔带上。& A5 o' f* O5 R) A+ D# m
    3. BUCK,桥,或者推挽,BOOST等等的上下MOS管的回流路径做小,铜皮尽量表层铺大,加强散热。回路感抗做小,减少MOS管应力
    ; m4 y; R* \  J9 p4. 吸收电路的走线尽量走宽,最好能普通皮,可以减少感抗,降低MOS应力
    ) A# C, J8 W  A5. 功率部分和小信号部分地分割,在第二层做单点汇接,汇接宽度在3-4mm左右,不要在瓷片电容附近汇接,最好的汇接为止在电解电容的地附近。
    : E: Y* x/ @6 n% n9 q2 o1 x( ^" m6. 驱动芯片尽量靠近MOS放置,减少驱动线长度。下管的驱动线回流是地,上管驱动线回流是SW信号,需要伴随走线。
    % @9 t0 g# s5 D7 v7 ~* n  c还有些常规的安规爬电距离避让不用说了。这只是我个人经验,很不全面,如有问题请大家指正。

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2013-6-26 13:46 | 只看该作者
    不同的电源类型, layout 处理不一样.比如  LDO/BUCK/BOOST.: @6 o4 N2 `' F: }) `

    8 H  \" u/ ^5 s- X5 O  d7 D[2、输入与输出地尽量分隔开。/ ]   这样的理解太机械. 主要是缩短关键的回流路径.' E) I+ e; J" q! b$ O
    $ `4 p; l' O1 I. N! X5 h( O
    一般来说, 输出电流10A 以下还是比较简单. 20A 以上Trace,VIA 要刻意的放置了.) Z& S% [2 I- M7 x: j
    + X, F% o0 `- `4 q0 I
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    无聊
    2024-6-29 15:49
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    28#
    发表于 2013-7-4 06:27 | 只看该作者
    对于电源板的走线,有些地方并不是走线越粗越好,像dv/dt比较的走线应该是在满足过流的情况下宽度越小越好

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2013-7-4 10:53 | 只看该作者
    大神们弄点资料上来学习下
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
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    [LV.1]初来乍到

    30#
    发表于 2013-7-5 08:37 | 只看该作者
    我多看,少说。
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