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[仿真讨论] 【ISSCC】亚洲论文采用数量首次超过美洲,韩国企业取得飞跃

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发表于 2011-12-3 17:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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半导体集成电路技术国际会议“国际固态电路会议(ISSCC) 2012”的远东地区委员会(Far East Regional Subcommittee),于2011年11月21日在东京都内举行记者发布会,介绍了ISSCC 2012的概要。ISSCC又称为“半导体业界的奥林匹克”,本届为第59届,将于2012年2月19~23日在美国旧金山的万豪酒店举行(官方网站)。
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  本届ISSCC的论文投稿数量为628篇,比上届ISSCC 2011减少了41篇。ISSCC远东地区委员会表示,“由于经济衰退,来自北美的投稿数量出现下降,此外东日本大震灾也带来了一定程度的影响”。本届ISSCC的论文采用数量为202篇,比ISSCC 2011减少了9篇,采用率为32%,与往年基本持平。本届的参加人数估计为2500~3000人,上届为2950多名。 " G  I$ ~. _# @) v/ K
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  从不同国家和地区的论文采用数量来看,美洲(北美和南美)为34%(68篇),亚洲为36%(73篇),欧洲为30%(61篇)。“在ISSCC的历史上,来自亚洲的论文采用数量首次超过了美洲”(ISSCC远东地区委员会)。促使亚洲论文数量取得飞跃发展的是韩国企业。韩国的论文采用数量为30篇,在不同国家和地区的论文采用数量中位居第二,仅次于美国(65篇)。在不同组织论文采用数量上连续两年位居榜首的韩国科学技术院(KAIST,13篇),以及位居第四的三星电子(10篇)在其中起到了决定性作用(论文采用数量与KAIST并列第一的是美国英特尔,第三名是比利时IMEC的11篇)。日本的论文采用数量为25篇,在不同国家和地区的的排名中,继美国和韩国之后位居第三。日本的论文采用数量比上届增加了1篇。 - R% }4 }0 @$ e7 m+ M
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  不同领域的论文采用比例与往年没有太大变化。与上届相比,模拟及高性能数字的比例分别提高了3个百分点,无线通信和RF的比例分别降低了2个百分点左右。从产学方面来比较的论文数量,ISSCC所有论文中大学及研究机构为59%,企业为41%。
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. o) Q* ^: U9 l& s2 a  贯穿整个ISSCC 2012的会议主题是“Silicon Systems for Sustainability(以可持续性为目标的硅系统)”。将有4篇主题演讲与此相关。比如,美国晟碟(SanDisk)的共同创始人、前任首席执行官(CEO)Eli Harar将以“Flash Memory-the great disruptor!”为题,就闪存给消费产品和移动计算带来的革命进行演讲。8 D4 ~3 O$ s5 c5 W! C1 I6 D
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注:日本和韩国加起来为55篇,剩下的18篇中,应该有台湾,尤其是MTK(联发科)和台积电(TSMC)的几篇,国内应该没有

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发表于 2011-12-5 17:51 | 只看该作者
0 0. 沙发?

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3#
发表于 2011-12-7 13:22 | 只看该作者
据说电子科大与复旦大学各有一篇入选ISSCC 2012,可喜可贺啊!

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 楼主| 发表于 2011-12-7 14:13 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2011-12-7 14:54 编辑 7 g" S1 p) x2 \- v3 }, U
2 {. d- V# K  o' [) E/ F$ ^
中国大陆本年有一篇论文入选,另有一篇也是中国人参与,但是依据不能重复入选的原则,所以没有计入。
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转一篇台湾媒体的文章——ISSCC 2012论文名单揭晓 台湾入选9篇排名第六8 S! K& `- z1 f3 ^- {: i" _/ Q
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素有IC 设计界奥运之称的2012年度国际固态电路研讨会(ISSCC),即将在明年2月19~23 日在美国旧金山举行;本次 ISSCC 共有 202 篇论文获选,其中台湾共有 9 篇论文入选,占全球入选论文数 5%,排名全球第六。
4 o' p  |+ _6 r6 e今年我国产学研各界入选 ISSCC 的论文数分别是台湾大学 4 篇、清华大学2 篇、交通大学 1 篇与联发科技(MediaTek) 2 篇,内容分布于各个研究领域,且所发表的论文在技术上皆有重要突破。* K- H+ D/ A; |5 F1 g

! Z/ _% h5 e4 o' A台大所开发之「新皮质运算晶片」,为世界首次尝试在矽晶片之运算及互连等方面,采用创新之「大脑启发架构」,可以有效率处理影像「辨识」。在可应用性方面,「新皮质运算晶片」也创下同领域最高之纪录,对于需要辨识人物、动物、物品、地点、动作等均可支援,可应用于如自动车辆驾驶、机器人视觉、智慧型安全监控等系统。  ^  q, J8 S/ U3 c! O
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此外,台大研究团队开发用于 E-频带(60-90GHz)中车用雷达系统以及无线点对点宽频传输网路之功率放大器,在相同能量消耗下可以比传统的功率放大器增加将近一倍的输出功率,大幅提升传输距离。台大的另两篇获选论文则是研究锁相回路的相关成果,分别是「宽频全数位延迟锁相回路晶片」及「2.4GHz 低相位杂讯锁相回路晶片」,两项成果在晶片效能上比起世界上其他现有研究皆有显著提升。0 a; [3 w' C+ m# p# D
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清华大学与台积电将发表全世界最低操作电压之电阻式记忆体,此低电压、低功耗、非挥发性记忆体研究成果,可以降低可携式电子产品之功耗,增长待机时间,为未来全球记忆体厂商之重要研发目标,亦是台湾记忆体厂商可与国外记忆体大厂竞争之机会。同时,清大亦将发表影像感测器技术,用以改善传统主动画素感测器 (APS) 在低电压下的讯杂比 (SNR)。而交大研究团队将发表一高速高精确度与低功耗之类比数位转换器晶片,其在 200 MHz 的取样速度下,有最好的解析度与最低的功耗,可应用于移动式通讯系统中之无线区域网路、消费产品中的手机、高解析数位电视、可携式电脑等。, B: L2 v+ ^' ^- u

5 ?8 W+ n" X& ]联发科技将发表结合四种先进无线连结标准单晶片,内含 2.4GHz 和 5GHz 双频 802.11n Wi-Fi, Wi-Fi Direct及 Wi-Fi HotSpot、蓝芽 4.0+HS 双模运作、GPS/Galileo/SBAS/QZSS,及 FM 无线电收发器等功能。在电源管理器方面,联发科技亦将发表单一电感多组输出 (SIMO) 电源供应器的技术,兼顾效率、尺寸、与成本之优点。
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此次大会以 Silicon Systems for Sustainability 为主轴,在获选的论文中,以感测技术为主的 IMMD(Imagers, MEMS, Medical and Display)为最大领域,占全部论文的 13%。此外,高效能的数位电路则为成长最快的领域,从去年的 7%到今年的 10%。显示未来除了生医领域仍为热门话题外,数位电路也成了各研发单位决胜的关键。

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发表于 2011-12-8 16:31 | 只看该作者
0 0.板凳?
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