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EP3C16F484I7N，10M25DCF484C8G：0 }' Q9 Y& L- \. M
% S7 J% P' j% Y6 lEP3C16F484I7N 规格：% n, q1 C( `' S2 [5 v! {
LAB/CLB 数：963% _8 O' l! g8 @- [1 d E/ f
逻辑元件/单元数：15408' |# U& d- V, `, m
总 RAM 位数：516096
2 E( B4 J' K1 ~( k, HI/O 数：346
$ P" u2 R) c9 R |% d) d电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
" ^ a) I& |, ?6 c9 n7 g安装类型：表面贴装型: r$ @# g& W- N0 ^' O
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）8 q+ ~ R2 E9 r K
封装/外壳：484-BGA
$ f0 w; J d9 F$ F! Q& C: p供应商器件封装：484-FBGA（23x23）: `2 j& r+ D5 p
G+ s8 j% j, I" H$ \0 e) s5 m
10M25DCF484C8G 规格：
6 w7 Y7 c% Z" x6 fLAB/CLB 数：1563
1 q: b$ t/ q) b) t; f/ ]逻辑元件/单元数：25000
, K$ ?: l' h% D. ?$ F总 RAM 位数：691200/ z) T5 x- `4 X. D+ f
I/O 数：360$ h. U* Q* B# R& m' g% m4 h3 X
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
' }5 ~* x9 ^ x1 W安装类型：表面贴装型
4 L9 P; ?! q+ I) t' u; G7 _工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）+ e% P* ?$ q- P- j$ u
封装/外壳：484-BGA0 |6 J# M, y& n8 l
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）8 f1 a( e9 b' B& E9 a/ D+ E7 N
4 ?6 ^' d2 t$ Q/ U& [" z/ I
EP3C16F484I7N，10M25DCF484C8G_BGA封装 [现场可编程门阵列]。" g1 }. @% a1 Y, P& w' a# C* F* R
2 W8 k: G" {: {' b# j/ g
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发表于 2022-9-16 10:59
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