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MIMX8QM6AVUFFAB:
8 e4 I8 C4 z' z& l: g3 d: |* m. T' W6 w
说明:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 2,2,4 266MHz,1.2GHz,1.6GHz 1313-BGA(29x29)
! {7 i) W1 m+ T8 }
+ S* {# G: N* S% S. V属性:8 L/ ^$ q) d" u( X* [/ E
核心处理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A537 X1 |0 s7 _* l# [7 D
内核数/总线宽度:2,2,4' s) _5 U: x: X) P. {4 P' R4 @
速度:266MHz,1.2GHz,1.6GHz; A! D4 [3 ?1 W' F: F0 P
协处理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F
9 z7 s. a5 B3 [% |5 cRAM 控制器:LPDDR4,DRAM d+ z G6 }5 I' R, L
图形加速:是
+ U1 w/ I& q4 ^: u/ ?" DUSB:USB(3)
0 V5 Z* p( S$ ?9 I工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)* O/ L# \$ L" P/ g
封装/外壳:1313-BFBGA
: N- T( j. ^6 a供应商器件封装:1313-BGA(29x29)& S- c h4 f) G& I Y+ Q0 o
附加接口:SPI,UART
) C, T2 I: K. p
/ C; y4 G7 P) V; @3 u# p& I$ `
5 @6 K7 X" [! t" |- s0 eMIMX8MD6CVAHZAB:8 d. M- `6 O) |4 m( i# J( V. v8 C
9 o" \3 u3 E- |0 ]( h7 T5 Y8 o说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 2 코어,64 位 1.3GHz 621-FCPBGA(17x17)) o: Y/ K4 Y4 _2 |
2 q8 s7 Y+ J6 K- U. k属性:- d5 n- r* N" i2 j
核心处理器:ARM® Cortex®-A53( }. @1 d8 P) ?7 M
内核数/总线宽度:2 코어,64 位 ~; o1 G4 N* n/ Y) `
速度:1.3GHz/ L3 F& U. n5 r5 K& C0 ~
协处理器/DSP:ARM® Cortex®-M43 ~" q4 P) `! {0 o1 x" Y
RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR41 S5 b" d% N7 R8 P. O* _0 R6 k
图形加速:是
5 ~; s Z. @- w6 G' Q: O3 f显示与接口控制器:eDP,HDMI,MIPI-CSI,MIPI-DSI4 E, d: ?% |4 s& p
以太网:GbE1 ]/ p' e% }2 V u
USB:USB 3.0(2)
; G: h+ G! y/ \$ t1 |# J3 {0 T+ D工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)4 X1 y; u6 V ^
安全特性:ARM TZ,CAAM,HAB,RDC,RTC,SJC,SNVS7 s) _7 n) b, y! n) ?1 m* a
封装/外壳:621-FBGA,FCBGA
) j" r+ R( l! g3 Q8 r供应商器件封装:621-FCPBGA(17x17)$ o! J& u) m8 i* ` b
附加接口:EBI/EMI,I²C,PCIe,SPI,UART,uSDHC
5 U7 V9 u* G$ P' o" s3 K7 B
4 B- H. {& n$ V9 F
; X/ U% [$ r( YMIMX8MD6DVAJZAB:, @! R. e3 \- j: u0 b$ ~% Y. a1 r( D
. y7 v* F# n1 l2 \) I" D# i/ l说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC series 2 코어,64 位 1.5GHz 621-FCPBGA(17x17)
. S( [3 q: s: [2 f( z* a& r
* V9 g* y' _! Y% U属性:
8 m& p- P3 T+ n0 W* _核心处理器:ARM® Cortex®-A53
4 j9 l. ^0 E2 K( S+ o* G内核数/总线宽度:2 코어,64 位
' o& o8 h1 ^* ?3 D$ A速度:1.5GHz5 X5 g+ [% |3 G8 f; v& }
协处理器/DSP:ARM® Cortex®-M4
3 R v- N# N7 s* M# u8 ?RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4
' I- r5 B" C% h. [7 K图形加速:是$ P: _# U5 i! ~" }$ w. N1 [7 b
显示与接口控制器:eDP,HDMI,MIPI-CSI,MIPI-DSI
2 s! z9 B# F g; d5 z以太网:GbE
* V: x; k7 b4 J0 a' c A4 ?+ M( q# b: k& QUSB:USB 3.0(2)) Y3 s/ g: Z( N& k
工作温度:0°C ~ 95°C(TJ)
7 |! j) g: R- ^9 {安全特性:ARM TZ,CAAM,HAB,RDC,RTC,SJC,SNVS
: n, i. W- ~& ]6 t% ]封装/外壳:621-FBGA,FCBGA7 f* O. Y5 t( g; ]1 x) E }
供应商器件封装:621-FCPBGA(17x17)
3 `9 I- q5 ^# R$ n* \9 x" W附加接口:EBI/EMI,I²C,PCIe,SPI,UART,uSDHC
# m* y1 B% A0 w8 C- u& d! K. ~# ]6 p6 s7 }0 Z
嵌入式-微处理器系列:MIMX8QM6AVUFFAB,MIMX8MD6CVAHZAB,MIMX8MD6DVAJZAB' s% p: j3 `# K1 q/ q3 I
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