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40V的SL3061,内置MOS,电流能力2.5A,可以替代芯龙XL1509系列

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    2022-5-24 15:40
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-9-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SL3061 40V/2.5A开关降压型转换器
    1 k. l; f4 j+ W8 q4 B产品概述:
    # D2 b: h# W. |) Z8 uSL3061是一款内部集成功率MOSFET的降压型开关稳压器,工作在宽输入电压范围具有优良的- {$ @; R, M6 i% ?4 m) n0 f1 U6 \
    负载和线性调整。宽范围输入电压(6V至40V)可提供最大2.5A电流高效率输出。
    1 M2 Y- o  X' m1 E/ ~2 _SL3061安全保护机制包括逐周期电流峰值限流、过温保护等。+ W* q7 ^+ Y5 e; c# t2 U6 e) ^3 D
    SL3061外围电路简单,封装采用SOP8。' @3 R9 p; z9 b6 ^6 q0 W4 {* N

    ) `1 A% z- ^7 z7 Y产品特点:- h  f2 w' z3 z; k8 P& Q$ Q7 T+ H
    ● 最大2.5A输出电流6 w) R  J) b/ f
    ● 6V至40V宽工作电压范围
    / ?2 m5 e; f2 ?9 s: D8 ~+ u● 内置功率MOSFET
    7 v3 j+ r" `5 j3 J, d2 T● 140KHZ-500KHZ频率可调  W/ r+ ]; V% r" l
    ● 过温保护
    # ]# P8 a% N" l! b( K● 逐周期过流保护
    7 A, t3 {' P1 P4 S0 I! K2 t● >90%的效率
    ; |$ K' O, T. k2 w4 p  j● 低功耗
    , B6 c' e! j" y; q) _, B. u% e& d( o( P● 输出电压可调& K) y3 y  l$ L, L
    ● 采用SOP8封装: _4 U( F6 t* B+ i# e7 Y) a6 C
    % N% w. C* S0 X; X- b2 v2 N, i
    应用范围:
    ) m: ^/ y, Y$ V& h0 v. S/ s● 高电压功率转换$ s9 F( K8 W9 `9 j
    ● 汽车系统
    $ k7 [& s/ _; a( }1 O1 b' l● 电池供电系统
    8 i; d4 ~; x6 V% X: t● 电动车车载设备
    ( A/ w( N" N+ p● 平衡车
      y) G0 K- o, g& j% w$ }: |● 工业电力系统
    4 B3 V1 u7 D6 v, j4 H# c
    6 r# G; Y7 o: x; L% V7 Z典型应用原理图:
    - o: }, Y7 r' u; |: M
    " R- K$ V% h. X, Z
    1 M. _' C5 D6 ~9 e7 w) p* v2 A2 ^( [) W' G/ {# T9 P+ @4 b
    PCB布板走线建议
    , H6 \: U5 D" n. z
    7 A3 u; S1 C! G% T1.保持开关电流通路走线尽可能短并最小化功率环路面积(功率环路由输入电容、MOS和肖! x7 K3 F- ~- Z  H- h1 q
    特基二极管构成)。/ H- m# ?2 s* ]! B( d' @1 |% F
    2.功率地至肖特基二极管至SW脚连接走线应尽可能短而粗。
    ) `4 q0 }: Q6 g2 _) p1 W3.FB脚反馈电阻必须靠近芯片,且走线应短。5 B1 C) a9 ^% O5 b* f: l- G
    4.SW脚走线应远离FB脚反馈信号。
    8 z) b1 e/ y0 \- x+ |: K; s5.VIN脚输入端47uF电解电容和0.1uF的瓷片电容要尽量靠近芯片VIN脚。
    2 T% d! w9 n. A+ H' V6.VIN SW GND等引脚需用大的铜箔连接以改善芯片发热提高长期稳定性。
    ( c* s, z8 a. x' r6 q# _+ ]  J8 `1 m( i- }6 X0 Z( K. \% Y8 E7 C
    典型应用测试数据
    7 J" x0 K5 ~2 e% @8 j: b
    4 }# g! ?5 y* X2 k+ ~' r9 J0 U0 ~( Y) W
    . G$ y! G2 {0 D7 ~. ?
    9 j4 ]: V8 x4 a" t8 q$ V

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-9-19 10:38 | 只看该作者
    芯片封装比较小,在现在小型化设备中很有优势
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