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40V的SL3061,内置MOS,电流能力2.5A,可以替代芯龙XL1509系列

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    2022-5-24 15:40
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-9-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SL3061 40V/2.5A开关降压型转换器
    : o0 J7 K; Z/ q/ l& r产品概述:/ w) ]) O4 `  K& d& I1 D( N
    SL3061是一款内部集成功率MOSFET的降压型开关稳压器,工作在宽输入电压范围具有优良的
    4 |1 O3 j# x$ G- H负载和线性调整。宽范围输入电压(6V至40V)可提供最大2.5A电流高效率输出。3 y; ^9 s: {% N+ E! u: j. Q1 N
    SL3061安全保护机制包括逐周期电流峰值限流、过温保护等。( ?) g4 [( ?# ^2 o1 \
    SL3061外围电路简单,封装采用SOP8。& j  [* n  a6 F, x: f: b7 ]

    * l7 \' W. w# Y7 N  H产品特点:
    % p( c8 l2 Y  b, d● 最大2.5A输出电流
      x* ^% ^6 I! l' a8 R6 ]) M! }● 6V至40V宽工作电压范围- F6 F* }( r4 x' {2 M, W
    ● 内置功率MOSFET
      X* Z1 u* Z4 \; }6 Y5 p3 F● 140KHZ-500KHZ频率可调
    - L% u* y2 }# i1 K, b● 过温保护
    4 }: _/ v$ o& y, ^* k5 P+ Q● 逐周期过流保护
    ' U0 R) p, Y2 S* U$ b● >90%的效率
    0 H8 P. l! x( `! U/ s+ ]: _4 y● 低功耗  V$ L7 W( Q2 l& \
    ● 输出电压可调5 ^6 y& Z0 L+ P; c, o2 {
    ● 采用SOP8封装9 r! n7 O5 H8 k1 r# t
    8 Q6 x- I: Z4 h- n8 t1 q
    应用范围:' Z- d  l2 {3 {4 V$ T
    ● 高电压功率转换( h! @9 B* O8 _$ l5 s. B! u8 S+ ], S
    ● 汽车系统8 A, l1 H- c+ Y
    ● 电池供电系统& I6 _' j- h6 {  Z8 m# _
    ● 电动车车载设备
      o) e; O/ z6 c6 p9 @+ e● 平衡车2 p2 u0 Y7 D5 ?2 P0 j2 U9 n7 E
    ● 工业电力系统
    ' Y( l+ k! ]# p1 @+ Q+ k! i9 g& \$ z$ Z" O0 r6 R
    典型应用原理图:, l/ \7 N% U( G7 K

    ; [: M6 s+ |7 R/ v$ x/ N
    ( v  S; o; g* G3 P' c8 _- r" V7 ]7 W# ]# M" T) u* b+ W' t' C
    PCB布板走线建议
    " y  m: K3 I4 p. E" p  S8 i7 K$ H0 S  L- u
    1.保持开关电流通路走线尽可能短并最小化功率环路面积(功率环路由输入电容、MOS和肖
    6 u3 R- n4 `# S  _8 A特基二极管构成)。
    7 k4 C+ J4 j9 r$ ^2.功率地至肖特基二极管至SW脚连接走线应尽可能短而粗。, z! w. f" a3 Z
    3.FB脚反馈电阻必须靠近芯片,且走线应短。
    3 c/ W5 r1 U& `% D4.SW脚走线应远离FB脚反馈信号。
    5 f& e2 n$ z, w- c( s5.VIN脚输入端47uF电解电容和0.1uF的瓷片电容要尽量靠近芯片VIN脚。% @2 m! a3 x" L3 ~
    6.VIN SW GND等引脚需用大的铜箔连接以改善芯片发热提高长期稳定性。
    7 M2 L. q. R/ R6 }) ]5 d0 s& c
    - O1 F# L. m8 I& J典型应用测试数据
    ; \2 O# P* K/ I) g
    + x% @. p! b7 G  t! b% L
    * Q+ v2 z1 H7 k2 |; f+ [7 s4 n
    8 n4 o: C1 K5 g/ ]' w) F# e
    ( S# K2 U4 b0 z  L7 t2 A

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-9-19 10:38 | 只看该作者
    芯片封装比较小,在现在小型化设备中很有优势
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