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40V的SL3061,内置MOS,电流能力2.5A,可以替代芯龙XL1509系列

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    2022-5-24 15:40
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-9-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SL3061 40V/2.5A开关降压型转换器
    + L: b7 q# B$ |2 X7 U$ \, c5 [产品概述:
    * M6 k/ F# i6 Y3 N% R8 E# L9 e% pSL3061是一款内部集成功率MOSFET的降压型开关稳压器,工作在宽输入电压范围具有优良的
    " H: k9 s" |* M' W& Y6 K. @负载和线性调整。宽范围输入电压(6V至40V)可提供最大2.5A电流高效率输出。
    7 W) d0 Z- h  T$ Y' i5 Y8 dSL3061安全保护机制包括逐周期电流峰值限流、过温保护等。
    ; k% H1 ?/ U8 a+ h* {3 q8 PSL3061外围电路简单,封装采用SOP8。
    - g% I# r" x1 r% ~7 g% G
    # |; [4 j& q  `产品特点:
    ; Y  u1 U$ ], V- x4 p5 g+ g● 最大2.5A输出电流! H, }( J- D! ~% s- W
    ● 6V至40V宽工作电压范围
    / k7 c+ W* e3 R& d1 X4 p- z0 P, }: R● 内置功率MOSFET; V7 K8 \) z; E
    ● 140KHZ-500KHZ频率可调
    1 z" _0 W( m4 z0 D5 h8 W. [● 过温保护
    ' M4 A  `. D/ j; k& P* U- R● 逐周期过流保护4 @# ^& \7 e0 {1 T0 u; q
    ● >90%的效率
    4 {9 }( K9 b3 M# W● 低功耗& W+ H  u! `1 S* e8 M
    ● 输出电压可调
    8 Y4 p& y! ?( ]8 |+ M0 t6 o" m2 K● 采用SOP8封装/ S. O6 ^7 M. J2 h& q
    / M" O4 b+ U: \5 X7 j4 `% D6 F
    应用范围:; j' L  \' ~2 |
    ● 高电压功率转换
    * `+ a! ^0 C( w2 \# U● 汽车系统8 p* ?; g: `7 S% M  q4 E( r
    ● 电池供电系统" S. S& t  _: u
    ● 电动车车载设备
    # W5 b/ ]* E$ {9 Y) x● 平衡车
    9 X- a5 y- x8 y  {- h  _● 工业电力系统
    " U/ u' L# L* c. n
    0 R4 P6 f. d/ Z1 o8 R% G典型应用原理图:
    + |& y( g) J& w% U2 x3 c0 \: \
    % g* u* \" q7 v* M/ Y9 p* o4 g7 E# H% y 8 t6 d2 ]- X4 v
    , A. Y1 S0 K; K- m( S3 A
    PCB布板走线建议5 {+ E9 P3 F! m+ L% t8 E, Y
    # D+ I9 \# M- h: G/ N
    1.保持开关电流通路走线尽可能短并最小化功率环路面积(功率环路由输入电容、MOS和肖5 j& j( o5 {+ R, ?  @4 n
    特基二极管构成)。8 d' z& {5 L6 P% ]$ x: f# t
    2.功率地至肖特基二极管至SW脚连接走线应尽可能短而粗。
    ! {1 ]% Z$ S4 }  k8 s7 [3.FB脚反馈电阻必须靠近芯片,且走线应短。
    * g9 G2 t) W; S5 {, I3 f3 A* x4.SW脚走线应远离FB脚反馈信号。
    1 X, r8 P& v& l: N. _5.VIN脚输入端47uF电解电容和0.1uF的瓷片电容要尽量靠近芯片VIN脚。
    6 K0 c2 E. u/ V# d9 h% S% b8 e' s+ @9 {2 A6.VIN SW GND等引脚需用大的铜箔连接以改善芯片发热提高长期稳定性。+ _+ d9 d6 t3 {) h2 l4 ]6 t* X

    4 T( n0 R! J) r2 P7 |9 O典型应用测试数据
    - o" }: Z$ i$ Y) e5 u3 ?
    8 t) Q. i' j: a9 z- ~0 w$ K7 W9 a9 k) a6 H3 h, E1 v; x2 W: |# ~

    8 l2 N+ @; q& I3 [$ n8 g/ g% ?$ K  {. Y8 T7 a9 w

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-9-19 10:38 | 只看该作者
    芯片封装比较小,在现在小型化设备中很有优势
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