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40V的SL3061,内置MOS,电流能力2.5A,可以替代芯龙XL1509系列

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    2022-5-24 15:40
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-9-14 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SL3061 40V/2.5A开关降压型转换器
    2 m$ T  C/ h- z! m0 r产品概述:
    1 J# U* C" z# ^SL3061是一款内部集成功率MOSFET的降压型开关稳压器,工作在宽输入电压范围具有优良的
    ) g- ~5 W# P# q% x" v  V' M0 P& x! z负载和线性调整。宽范围输入电压(6V至40V)可提供最大2.5A电流高效率输出。8 K: Q+ l* u- f" K% a
    SL3061安全保护机制包括逐周期电流峰值限流、过温保护等。
    # O$ `: y1 x  v# G- y. L. W- eSL3061外围电路简单,封装采用SOP8。
    ' q" P( x/ u2 f; a 0 j7 e9 M1 ]* e# i2 v+ w
    产品特点:
    * P& Y+ w8 W+ d% z/ m9 F● 最大2.5A输出电流& l* B+ C. ~" V7 Z
    ● 6V至40V宽工作电压范围* `! A3 F$ Z7 A7 l
    ● 内置功率MOSFET% ?1 [! U$ M+ d8 H+ x1 G) s8 s
    ● 140KHZ-500KHZ频率可调
    ! ?( h7 r& E/ D" K● 过温保护5 j& [. [" _7 M  `  H5 w  @1 `
    ● 逐周期过流保护/ ^( i* @5 \# B3 [4 b0 [" Q
    ● >90%的效率
    : Z# K4 h. O* K* z● 低功耗: ~: h, O+ h2 x/ a& W7 t+ N7 Y8 j& W
    ● 输出电压可调$ [& ~: l( w% _5 @7 t+ t
    ● 采用SOP8封装  A' l$ J- c0 U3 J; ?
    % R( i4 O( T! M6 w7 r6 T$ W0 G
    应用范围:
    8 S" z: K) E; D3 W/ X- o4 A1 S4 [● 高电压功率转换
    , A3 F, k, ]( J$ L0 n1 ~● 汽车系统' f6 _2 E, ^$ Q* l+ K" h& A1 q
    ● 电池供电系统! ?/ C% D+ }  q5 D7 a3 T
    ● 电动车车载设备
    1 E$ f: X0 M. B$ K( e/ ]( o● 平衡车
    " j+ L( m' }6 T● 工业电力系统
    3 I4 s2 k1 H. s+ f4 ?2 _, p; ?" E3 S% w
    典型应用原理图:
    + |6 \: `4 x9 }) U8 u
    + m+ V* X4 x0 c. ?: W1 w
    . h  w8 b! b( a: p1 X2 I) T# g+ k' g3 e! Y% `
    PCB布板走线建议, M+ X- k7 V0 z) N% ~$ b: o, U

    % j$ q3 Z# }( t9 v1.保持开关电流通路走线尽可能短并最小化功率环路面积(功率环路由输入电容、MOS和肖1 W3 Q% W3 D. n' i" f: Z
    特基二极管构成)。' }* T4 L9 X$ B/ v. d
    2.功率地至肖特基二极管至SW脚连接走线应尽可能短而粗。- R& ^) g( p5 P7 n2 |3 Q
    3.FB脚反馈电阻必须靠近芯片,且走线应短。
    % z3 W6 o1 _' j% r0 {4.SW脚走线应远离FB脚反馈信号。/ S6 K& ^6 \2 O7 ]/ t+ v5 s
    5.VIN脚输入端47uF电解电容和0.1uF的瓷片电容要尽量靠近芯片VIN脚。
    ( _& r4 s1 J4 B6 W' k; p$ J6.VIN SW GND等引脚需用大的铜箔连接以改善芯片发热提高长期稳定性。& Z7 ?+ Z( u3 {
    1 m6 n, E) a0 p/ b* ~3 t0 @- |
    典型应用测试数据) ?" }* b) g  [% ?9 _2 \6 M

    8 ~; P5 P+ D8 Q& Q1 ~# S! W5 @
    6 Z! E2 I/ D5 B, ~* q 4 V2 g; Y' V8 H! g; v1 y# P
    9 J: G/ {) b; ^  l$ j9 b& d

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-9-19 10:38 | 只看该作者
    芯片封装比较小,在现在小型化设备中很有优势
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