SMT中有哪些品质问题是由于焊锡膏印刷不良导致的？

hzp_bbs · 发表于 2022-9-13 13:12

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only1 · 发表于 2022-9-13 14:04

焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

Joejoe1 · 发表于 2022-9-13 14:16

焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。

ephemeral · 发表于 2022-9-13 14:22

焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。

rendezvous · 发表于 2022-9-13 14:25

焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

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