各位老大，正片铺铜分割，直接在大铜皮上画小铜皮呢，还是用anti-etch?谢谢

matice · 发表于 2008-6-23 00:12

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

我发现两种方法都可以。
不知道这到底怎么做比较合适。

matice · 发表于 2008-6-23 14:13

原帖由 mzsuper 于 2008-6-23 10:41 发表 5 H0 Z2 i# S; z
我个人认为都还ok
; g+ B0 y; X+ y应该没什么差
; [' {( b3 j6 x! H4 ~一个是让其自动smooth,一个是做好了anti再铺,效果应该都差不多!
/ F+ v. N! M. i `5 N不过我个人的习惯是smooth.也可以void掉在铺

在大铜皮上铺小铜皮的时候，他们之间的间隔，是由哪个约束决定的呢？

谢谢

浪子 · 发表于 2008-6-25 11:29

建议一个一个铺,这样子在作smooth快一点

Dandy_15 · 发表于 2009-12-4 13:11

方式很好，谢谢

yingjuan · 发表于 2009-12-4 14:44

正片考虑逐个铺，负片采用anti etch

ayang · 发表于 2010-8-25 11:45

先anti etch，再对各个shape执行 split plane

2009zhaoqf · 发表于 2018-9-30 16:18

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	7^# 发表于 2018-9-30 16:18 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
	回复支持反对举报