EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
PCB电路板设计要掌握哪些方法?
1 _6 F, S6 z4 O9 j7 j PCB是所有电子电路设计的基础电子部件,PCB电路板的设计也是工程师必须要懂的。那么,PCB电路板设计要掌握哪些方法呢?
* K3 `0 X0 \& r5 N6 b6 V3 o& x% r 1.要有合理的走向 最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形。对于输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融,其目的是防止相互干扰。 " B7 g( c8 M. n
2.选择好接地点 一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。
5 j" l3 r" o5 D2 E9 G, w 3.合理布置电源滤波/退耦电容 一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。
4 Y" x$ G& ^! q: ` 4.线条线径有要求,埋孔通孔大小适当 有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应圆滑,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当,前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。 . d+ X3 W, ]* m/ e+ [* i
5.过孔数目焊点及线密度 设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。 & C/ F% p" P2 ^6 m: {
以上便是PCB电路板设计要掌握的一些方法,希望对你有所帮助。 6 R/ R, X; L0 C$ N! ~; H. x
|