PCB/PCBA金线键合失效分析

xiaoming11

什么是PCB/PCBA金线键合
. \3 x/ v; `6 b3 j& e5 x
1 Z8 f! }3 O2 n& y* q

PCB板上的芯片（Chip on Board,COB）已经成为普及的封装技术。COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，使用非常细小的金属引线分别与芯片和PCB焊盘引线检核而实现电气连接的一种技术，该技术也称为PCB/PCBA金线键合技术。由于金线具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性，在微电子封装中常常使用金线作为引线键合的主要材料。

什么是PCB/PCBA金线键合失效
# f2 s3 ]2 n. P) G; c5 d) ?

PCB/PCBA金线键合常用的模式主要有球楔焊模式和楔焊模式。在拉力测试过程中，引线断裂形式通常包括球焊与焊盘分离、球焊端脖颈断开、金线断开、楔焊端颈缩点断开、楔焊与焊盘分离。当断裂表现为球焊与焊盘分离和楔焊与焊盘分离时，判定键合失效。即在键合拉力测试后，焊点从PCB焊盘处分离，则判定PCB/PCBA金线键合失效。

0 v8 J. @/ x: t5 O

PCB/PCBA金线键合失效机理
+ c% m1 Y9 R9 I. j
' e' T8 s2 n1 `

PCB/PCBA金线键合通常采用热压超声键合工艺,即在一定的键合时间内,在外加压力和超声振动作用下,引线与焊盘相互摩擦产生摩擦热,破坏、清除焊盘表面氧化膜,然后金线与焊盘表面紧密接触而形成微观焊点。随着焊点面积逐渐增大,界面间的微小空洞消失。同时,在高温作用下,金属原子发生相互扩散,从而形成可靠的宏观焊点。

: T% \) X6 N/ z5 @3 s. N: u

- C! P  \" J: zPCB/PCBA金线键合失效分析方法

7 ]9 @% ^1 I) L+ ~: ]! {% g

外观检测：金相观察或者SEM分析

失效模式确认：X射线测试厚度和XPS、微观形貌观察(SEM)、粗糙度测量

污染物分析：元素分析（EDS)和FTIR光谱分析

) j/ _) s' M& E+ JPCB/PCBA金线键合失效影响因素有哪些

从引线键合的过程来看,影响键合效果的主要因素有键合参数(如压力、超声波电流和键合时间)、金线的有效接触面积、焊盘表面镀层质量、镀层粗糙程度、表面污染等。

4 L& V7 Q: u/ X" {

finishedabc

COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，使用非常细小的金属引线分别与芯片和PCB焊盘引线检核而实现电气连接的一种技术

瞪郜望源_21

不错不错，很是深度和独味，开尝一下