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XC6SLX25T-2CSG324C(FPGA 芯片),ATSAMC21E18A-MUT(嵌入式 - 微控制器)& \0 K; j5 S2 O: R& `; O% r
$ e. l) h# s c: e
XC6SLX25T-2CSG324C :% D7 A- I! k3 }: u! \3 t
FPGA - 现场可编程门阵列 324CSBGA8 E' _# E5 ]7 I) k( K6 v9 L
LAB/CLB 数:1879
8 \! Z( i5 U7 I, ^3 y; }+ f; l逻辑元件/单元数:24051
0 S" H4 A+ z5 u( r- m2 P6 c# c6 j2 r总 RAM 位数:958464
/ b1 S: w8 a4 {/ S" Q( @I/O 数:1904 c$ O( P0 H) P$ D
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V' I/ M7 r, F# ]- U0 F1 S: ]/ i
安装类型:表面贴装型
, v% F! J9 b% m" A( g" x5 X' K% E工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)! Z" F, ]7 w3 Q# H3 A
封装/外壳:24-LFBGA,CSPBGA
4 f3 H7 I3 R( W供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
+ q, T9 j4 s3 h4 A
* Y5 j! L$ ?2 R# [! @3 W- Y a二、ATSAMC21E18A-MUT -- 微控制器 IC 32 位单核 48MHz 256KB(256K x 8) 闪存 32-VQFN(5x5)
( F" X4 f/ x0 Q- y6 Q核心处理器:ARM® Cortex®-M0+
9 _5 q6 i% _! v6 X X1 E) c! e内核规格:32 位单核
/ S1 ]& ]2 K5 b, f6 p- q0 @速度:48MHz
& O+ w$ n2 D# b) Y4 v n' a连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART
9 [( z' Q+ B: P外设:欠压检测/复位,DMA,POR,WDT
) y0 I. w' S: l( tI/O 数:26
# U* |1 M: A. G" }6 h3 y Z程序存储容量:256KB(256K x 8)
9 d7 ~; B: E' g. K* A程序存储器类型:闪存
% d- B4 H$ Z' P Y6 IRAM 大小:32K x 8
+ v! i C1 t5 ]& Y* o* u电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
$ {0 \# ?; `7 [5 s数据转换器:A/D 10x12b,1x16b; D/A 1x10b
5 c# T: u U4 O" T" `6 A振荡器类型:内部2 ^- B: G0 g! R
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
, c. F6 f+ u1 N4 e, B安装类型:表面贴装型9 y6 c0 z; w: F$ }& m: q$ G
封装:32-VFQFN 裸露焊盘/ N$ ?" E5 m/ ^1 P+ I! U% U8 o
供应商器件封装:32-VQFN(5x5)
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