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浅谈PCB电镀填孔工艺 4 \2 }( |4 \0 B9 h
电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好，其制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。下面，就让PCB工程师教你认识PCB电镀填孔工艺。
3 _2 x2 l% d/ b' {; A% i( G' F 1、电镀填孔的优点： (1)有利于设计叠孔和盘上孔； (2)改善电气性能，有助于高频设计； (3)有助于散热； (4)塞孔和电气互连一步完成； (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
7 L3 g2 g$ M4 O4 x/ U8 U1 b 2、物理影响参数 需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。 (1)阳极类型。谈到阳极类型，不外乎是可溶性阳极与不溶性阳极。可溶性阳极通常是含磷铜球，容易产生阳极泥，污染镀液，影响镀液性能。不溶性阳极，稳定性好，无需进行阳极维护，无阳极泥产生，脉冲或直流电镀均适用；但添加剂消耗量较大。 (2)阴阳极间距。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的，而且不同类型的设备的设计也不尽相同。不论如何设计，都不应违背法拉第一定律。 (3)搅拌。搅拌的种类很多，有机械摇摆、电震动、气震动、空气搅拌、射流等。 对于电镀填孔，一般都倾向于在传统铜缸的配置基础，增加射流设计。射流管上射流的数量、间距、角度都是在铜缸设计时不得不考虑的因素，而且还要进行大量的试验。 (4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率，同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件下，填孔能力得以加强，但同时也降低了电镀效率。 (5)整流器。整流器是电镀工艺中的一个重要环节。目前，对于电镀填孔的研究多局限于全板电镀，若是考虑到图形电镀填孔，则阴极面积将变得很小。此时，对于整流器的输出精度提出了很高的要求。 整流器的输出精度的选择应依产品的线条和过孔的尺寸来定。线条愈细、孔愈小，对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5％以内的整流器为宜。 (6)波形。目前，从波形角度来看，电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种。直流电镀填孔采用传统的整流器，操作方便，但是若在制板较厚，就无能为力。脉冲电镀填孔采用PPR整流器，操作步骤多，但对于较厚的在制板的加工能力强。 + E6 m' S3 ^% ^/ B( m
以上便是PCB工程师教你认识PCB电镀填孔工艺的相关知识，你都掌握了吗？
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发表于 2022-8-18 16:03
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