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一个安装孔的问题

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1#
发表于 2008-6-20 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2 J4 t  W  z0 |" N. Q1 ?- n% B( B' i* z) @( x8 a
如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢??
$ p  Q( C, J/ B/ @: H! c0 d4 j5 @  a; M# y# X3 ^- w' M
我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,pads 会报错. 该怎么处理?
. l# S$ ?7 K6 M& q
; v8 x' ?# o3 ]" E3 N$ o. J3 b1 ~6 p* R4 ^: t5 Q1 \: f+ Q
请高手指点.谢谢!!( s/ b# g0 `( C5 V+ d* Y

; b3 n5 ?# j3 x[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]

该用户从未签到

2#
发表于 2008-10-2 09:02 | 只看该作者
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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3#
发表于 2008-10-14 17:20 | 只看该作者
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
' O/ S$ R0 W) o( C/ e先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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" m) b5 L* _% B* ?; Q对,是这样的.
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