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一个安装孔的问题

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发表于 2008-6-20 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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" E6 p' ^* _4 [/ d5 u$ V. p" n* _$ \2 G
如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢??
" R5 s% ~9 C% `8 o2 R8 n
. r7 h" A* I* r0 b6 O8 w我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,pads 会报错. 该怎么处理?
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请高手指点.谢谢!!/ m: X# E# |- {% c

8 u5 Q% i  G( q/ x1 E+ L$ c% @[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]

该用户从未签到

2#
发表于 2008-10-2 09:02 | 只看该作者
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

该用户从未签到

3#
发表于 2008-10-14 17:20 | 只看该作者
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
7 K* Q2 s" {, y1 h& E先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可
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/ r: o. H1 o6 Q对,是这样的.
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