|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
器件：CSD95481RWJ / cc2640R2FRGZR / STM32L4R9ZIY6PTR 芯片参数& @% @" o; o3 B( K# h/ s
0 }* C8 e: c/ r. {+ @一、CSD95481RWJ 同步降压 NexFET 智能功率级转换器：
F& _5 `. m! R* D# c- b; XCSD95481RWJ 用于高功率、高密度同步降压转换器。 该芯片集成驱动IC和功率MOSFET，完成功率级开关功能。 这种组合在小型 5mm × 6mm 外形封装中产生大电流、高效率和高速开关能力。 它还集成了精确的电流感应和温度感应功能，以简化系统设计并提高精度。 此外，PCB 封装已经过优化，有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
4 v( J+ U9 T3 H特征：
. z9 H. q1 z# c) p60A 连续工作电流能力! `7 ?# ]1 q. M" B6 c
30 A 时系统效率超过 95%3 M* N D! r q. ~3 ?4 C8 j# d
高频操作（高达 1.25 MHz）; h6 c* ~. ~" W5 n
二极管仿真功能6 W/ }7 p* c; I# I
温度补偿双向电流检测% @. s0 c1 D( N
模拟温度输出" j2 ^% W h0 k8 H
故障监控
* w9 F: g3 M6 W$ k1 G1 C$ W! B3.3V 和 5V PWM 信号兼容
- j- |5 w9 R- G+ s4 z三态 PWM 输入
/ X1 K; v E+ r) Y' a0 i集成自举开关3 S% q d7 {& i8 ?5 w8 G" C0 ]7 N: }
优化的直通保护死区时间- c- ~2 G `: s' u$ E* R
高密度 QFN 5-mm × 6-mm 封装
~6 q0 X6 z, A7 I+ u$ ]7 ]- @/ Y0 _超低电感封装
9 B8 e P5 i) p' I系统优化的 PCB 封装
2 m# z0 u* i/ J8 y# ^热增强顶部冷却
& V2 n& b$ a$ [" j" r/ L2 _$ x* U应用：0 D6 o* W- I1 m
多相同步降压转换器6 b6 A3 l" n! A, n8 W, h
高频应用" i7 |) I5 _+ ~2 _% k1 j
大电流、低占空比应用0 G' n, I) r+ v& W
POL DC-DC 转换器/ B/ G3 ?6 n/ b
内存和显卡
; {; J- D( Z; R4 @2 F# e台式机和服务器 VR12.x / VR13.x V 核同步降压转换器
Q1 `' G, R& o2 V0 u4 n; `7 d; {6 [: x
二、CC2640R2FRGZR：射频收发器 IC
6 o% Q' H8 h! o, F# z类型：TxRx + mcu4 F. s4 Z `( a9 Q2 i
射频系列/标准：蓝牙
4 K ^, U8 w* s2 |: k1 D! H6 d3 E( u1 ?协议：蓝牙 v5.0
8 o/ Y' }3 y" B# P调制：GFSK
6 Q+ F+ e1 X# `频率：2.4GHz
- M" @! [2 u; V' m数据速率（最大值）：2Mbps
4 i/ U- E5 n9 Z, h: x功率 - 输出：5dBm
. D. x+ W" j- o' ^+ R2 A) |灵敏度：-97dBm
5 [4 T, q3 Y+ ^4 |1 U [存储容量：128kB 闪存，20kB RAM& x L" m% {5 T1 I- ?
串行接口：I²C，I²S，SPI，UART
5 q+ v' {3 I1 l3 k0 G yGPIO：31
. m& H5 \' N! h8 O, y' c电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V. @. w7 E- D$ f0 s3 @1 `: r$ _
电流 - 接收：5.9mA0 n! R- I2 @1 B4 y) B g# w6 P7 Z
电流 - 传输：9.1mA) I) U/ [) z/ Z: H8 J
工作温度：-40°C ~ 85°C3 F8 w( d) i; r
安装类型：表面贴装型3 N% Y: O8 j; ?- p8 i
封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
6 ~7 M* J" t: @1 f) T供应商器件封装：48-VQFN（7x7）- h8 x7 s8 u% W
0 J- r5 ?) [. E: Y: m: h `8 g, j三、STM32L4R9ZIY6PTR：嵌入式 - 微控制器
/ d6 W' m' \ ]% D9 o核心处理器：ARM® Cortex®-M44 I4 Y3 C$ h/ ~
内核规格：32 位单核
! o0 z- V- m, K& X7 m7 @速度：120MHz* L( I9 M; p4 [. y% H
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG
7 j; W3 O' U5 S. P外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
" D* A/ _0 @+ V& P% |( ]7 u: xI/O 数：1127 ]& \4 D% R+ }+ [+ }
程序存储容量：2MB（2M x 8）" O2 y" p( k* ~# }1 _9 z! k
程序存储器类型：闪存
# ]8 B. U* E) o+ }. O* E* xEEPROM 容量 -
3 o9 I% `# B7 P+ S7 qRAM 大小：640K x 8
# [7 j5 r5 W l0 y' ^( K) d电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
# m$ Z8 n! @, {! D2 o数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b' U$ ^2 r" a: ^2 j/ {
振荡器类型：内部
5 M1 _* H: N+ H. L工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）/ u# Z; B* k1 |$ D
安装类型：表面贴装型6 h* O$ D# L5 K5 @1 C- K/ H
封装/外壳：144-UFBGA，WLCSP
" f" K) Q5 U* _- w供应商器件封装：144-WLCSP（5.24x5.24）
3 \; p0 J2 V, \% p+ U+ v: R/ r
) N: x9 ~ q. [9 { |
|
/1 
发表于 2022-8-4 11:20
收藏
淘帖
支持！
反对！