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SMT波峰焊工艺中为什么印刷焊锡膏拉尖？

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发表于 2022-8-4 10:22 | 只看该作者回帖奖励

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SMT波峰焊工艺中为什么印刷焊锡膏拉尖？

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发表于 2022-8-4 11:02 | 只看该作者

焊锡膏粘度等性能参数有问题。

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发表于 2022-8-4 11:15 | 只看该作者

电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

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发表于 2022-8-4 11:21 | 只看该作者

漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

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